隨著電子技術的不斷髮展，SMT技術越來越普及，微控制器晶片的體積越來越小，微控制器晶片的腳位也在逐漸增加，尤其是BGA微控制器晶片。由於BGA微控制器晶片周圍沒有按照傳統設計分佈，而是分佈在微控制器晶片底部，無疑無法根據傳統的人工視覺檢測判斷焊點的質量，因此必須根據ICT甚至功能進行測試。因此，X-ray檢測技術在SMT迴流焊後檢測中的應用越來越廣泛。它不僅可以定性分析焊點，還可以及時發現和糾正故障。
每個行業都有一些有效的輔助工具。電子工業中，X-RAY檢測裝置就是其中之一。
x-ray檢測裝置的工作原理。
1。首先，X-RAY裝置主要利用X射線的穿透力。X射線波長短，能量大。當物質照射物體時，只會吸收一小部分X射線，而大多數X射線的能量會穿過物質原子的間隙，顯示出很強的穿透力。
2。x-ray裝置可以檢測x射線穿透力與物質密度的關係，透過差異吸收可以區分不同密度的物質。這樣，如果檢測到的物體有不同的厚度、形狀變化、不同的X射線吸收和不同的影象，就會產生不同的黑白影象。
3。可用於IGBT半導體檢測、BGA晶片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損檢測。
4。簡單地說，使用無干擾的微焦點x-ray裝置輸出高質量的熒光透檢視像，然後將其轉換為平板探測器接收的訊號。操作軟體的所有功能只用滑鼠完成，使用方便。標準高效能x光管可檢測到5微米以下的缺陷，部分x-ray裝置可檢測到2。5微米以下的缺陷，系統可放大1000倍，物體可傾斜。x-ray裝置可以手動或自動檢測，檢測資料可以自動生成。
X-ray技術已經從以前的2D檢測站發展到現在的3D檢測方法。前者是投影x射線探傷法，可以在單板上對焊點產生清晰的視覺影象，但目前常用的雙面迴流焊板效果較差，導致兩個焊點的視覺影象重疊，難以區分。後者的三維檢測方法是採用分層技術，即將光束集中在任何一層，並將相應的影象投影到高速旋轉的接收面。由於接收面告訴旋轉，交點上的影象非常清晰，其他層的影象被去除，3D檢測可以獨立成像板兩側的焊點。
3DX-ray技術不僅可以檢測雙面焊接板，還可以全面檢測BGA等不可見焊點的多層影象切片，即BGA焊球接頭的上、中、下三層影象切片。此外，該方法還可以檢測PTH焊點的通孔，檢測通孔焊料是否充足，大大提高焊點的連線質量。
用X-ray代替ICT。
隨著佈局密度的提高和裝置的體積越來越小，ICT測試的點空間在設計佈局時越來越小。而且對於複雜的佈局，如果直接從SMT生產線送到功能測試崗位，不僅會降低產品合格率，還會增加電路板的故障診斷和維護成本。即使交貨延誤，在當今競爭激烈的市場，如果用X-ray檢驗代替ICT檢驗，也可以保證功能測試的生產軌跡。此外，在SMT生產中使用X-ray進行批次檢驗可以減少甚至消除批次誤差。
X-RAY檢測裝置的使用範圍。
1。工業X-RAY檢測裝置應用廣泛，可應用於鋰電池檢測、半導體封裝、汽車、電路板組裝（PCBA）等行業。測量包裝後內部物體的位置和形狀，發現問題，確認產品合格，觀察內部狀況。
2。具體應用範圍：主要用於SMT。LED。BGA。CSP倒裝晶片檢測、半導體、封裝元件、鋰電池工業、電子元件、汽車零部件、光伏工業、鋁壓鑄鑄造、模壓塑膠、陶瓷製品等特殊行業。
