集微網訊息 9月12日，賽微電子在投資者互動平臺表示，公司北京FAB3正在同時推進多家客戶、多款MEMS晶片產品的工藝開發及晶圓製造，進度不一；不同產品的開發、製造進度受市場機制及技術客觀規律所影響。
據瞭解，賽微電子FAB3的MEMS晶片代工服務領域同樣涵蓋通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子等。FAB3的定位是規模量產線，由於商務洽談、產品驗證、投入量產需要一個客觀的過程，FAB3的客戶及產品匯入也需要時間。從截至目前已經進行的商務合作看，FAB3初期產能將主要由MEMS矽麥、BAW濾波器所構成，後續將根據客戶訂單陸續增加慣性、壓力、氣體、紅外、光學等MEMS器件。
賽微電子表示，由於MEMS屬於一個在萬物互聯與人工智慧時代背景下具備確定性發展前景的巨大市場，設計端公司層出不窮，對規模化、標準化、專業化MEMS晶片製造產能的需求不斷增長。由於產能建設需要客觀的組織實施過程、產能的規模化與成熟化需要長期的重資產投入與悉心運營，因此公司一方面擬同時擴建北京FAB3的二、三期產能。
另一方面，儘管當前的商務活動仍是全球性的，FAB1&FAB2一直同時開展亞洲業務，FAB3也同時與境內外客戶進行廣泛接觸，但作為一家微觀企業，還是需要面對未來可能真實形成的兩套技術與市場體系。
據悉，在市場需求旺盛的背景下，針對未來進一步的、來自不同行業領域的境內外市場需求，賽微電子不排除將適時考慮在境內外以合適的方式新建FAB4、FAB5產線等，同時，在境內外若有合適的標的，賽微電子也會考慮進行收購。
（校對/Lee）
