主題演講人：於大全教授
報告時間：2021年5月14日13：50-14：50
主題演講題目：《Progress of Wafer Level Packaging Technology for RF Devices at 5G Era》
由於COVID-19的不確定性和旅行限制，ICEP組委會決定取消將ICEP 2021現場會議，改為線上活動舉行。活動時間：2021年5月12日至14日。
ICEP是電子封裝領域的主要會議之一，每年吸引來自世界各地的約400名參會者。
ICEP會議起源於日本國際混合微電子學會（ISHM）主辦的國際微電子會議（IMC）。IMC於1980年首次舉行，每兩年舉行一次。1997年，IMC與IEEE國際電子製造技術研討會（IEMT）合併，成為年度IEMT/IMC。IEMT/IMC在2001年更名為ICEP，此後每年舉行一次。
廈門大學特聘教授、廈門雲天半導體科技有限公司董事長兼總經理於大全將在2021年5月14日發表題為《Progress of Wafer Level Packaging Technology for RF Devices at 5G Era》的主題演講。
於大全教授的報告時間2021年5月14日13：50-14：50，時長一小時。
廈門雲天半導體科技有限公司成立於2018年7月，公司致力於5G射頻器件封裝整合技術，主營業務主要包含濾波器晶圓級三維封裝，高頻毫米波晶片整合，射頻模組整合，IPD無源器件設計與製造，以及Bumping/WLCSP/TGV技術，為客戶提供從產品協同設計、工藝研發到批次生產的全流程研發解決方案以及服務。
於大全教授1999年本科畢業於大連理工大學，2004年博士畢業於大連理工大學。2004年至2010年期間先後在香港城市大學、德國夫豪恩霍夫微整合與可靠性研究所、新加坡微電子研究所開展科研工作。2010年至2015年擔任中國科學院微電子研究所研究員、博士生導師。2014年起擔任天水華天科技集團CTO、封裝技術研究院院長，2018年12月入選閩江學者特聘教授，2019年加盟廈門大學電子科學與技術學院（國家示範性微電子學院）。
於大全教授多年來一直從事先進微電子封裝技術研究與產業化工作，在三維矽/玻璃通孔整合技術、晶圓級封裝、3D IC技術等方面成果豐碩。作為負責人主持國家科技重大專項02專項專案2項、課題和任務5項，中科院百人計劃專案1項，國家自然科學基金面上專案1項；發表學術論文160多篇，申請國內外發明專利100多項，授權發明專利40多項；培養博士、碩士近20名。於大全教授是國家02重大專項總體組特聘專家，IEEE高階會員，曾入選德國洪堡學者（2005年），中國科學院“百人計劃”（2010年），姑蘇創新創業人才（2015年），江蘇省“雙創人才”和“雙創團隊”領軍人才（2016年），江蘇省有特殊貢獻中青年專家（2018年）。
