自從Intel釋出12代酷睿後，全面進化的大小核異架構設計，10nm的工藝製程使得整體效能較11代提升了不少。所以，面對intel這波“大管牙膏”，儘管市面上顯示卡還是處於供不應求的狀態，可很多小夥伴依然燃起了裝機熱情。而說到DIY所使用的主機板品牌，很多小夥伴都信賴有著“堅若磐石”口號的華碩，尤其是華碩的ROG，幾乎就是業內的標杆。但沒想到，在12代首發的Z690晶片的主機板上，華碩的“翻車”是一波接著一波。
就在上個星期，外媒Wccftech釋出了一篇文章，表示：華碩ROG Maximus Z690 HERO或存在嚴重缺陷，目前已經出現了數起燒燬主機板的案例。
簡單來說就是，華碩ROG Maximus Z690 HERO主機板DEBUG燈下方的型號為IC 4C10B MOSFET的晶片出現了燒燬，導致開機DEBUG燈出現53錯誤，整機也無法正常進入系統。並且案例中有的外國網友是剛剛裝好整機，沒想到第二天就出現燒燬現象。
事故出現後，有專業人士分析後表示這可能是DDR5記憶體製造商在XMP配置檔案中寫入了錯誤的SPD資訊，這樣會導致DRAM電路出現高壓，導致主機板上負責處理DDR5 DIMM的主要IC晶片的燒燬。
言下之意就是不是華碩的鍋，而是記憶體廠商的。說他們把XMP配置檔案中的頻率寫高了，從而導致燒燬。
不過也就在今天，華碩在Facebook上發表了一篇推文，大概意思是：華碩發現了ROG Maximus Z690 HERO主機板出現問題的“元兇”，初步斷定是生產過程中IC晶片裝反了導致。所以生產與2021年，其零件號為90MB18E0-MVAAY0和序列號為MA、MB或MC的主機板可以進行來更換。當然，華碩也開始對於市面上所有的ROG Maximus Z690 HERO主機板進行排查，並啟動召回更換等計劃。
根據CHH評測的拆解圖來看，國內的ROG Maximus Z690 HERO主機板所搭載電容器好像的確和國外的不太一樣，方向也不一致。同時，有專業人士表示，不僅僅是ROG Maximus Z690 HERO有問題，更高階的ROG MAXIMUS Z690 FORMULA其實也出現了問題，只不過賣的少，問題都被HERO版本掩蓋了。
▲華碩ROG Maximus Z690 HERO國內版本，圖片源於CHH評測室
▲華碩ROG Maximus Z690 HERO國外版本
IC晶片居然裝反了，看起來是不是有些讓人哭笑不得？想想華碩的口號是什麼——堅若磐石。晶片都裝反還叫什麼堅若磐石？當然，有人說這可能是華碩代工廠的原因。
比如這個前SMT工藝工程師表示這樣裝反的情況其實在現在生產線上很難出現，除非就是視而不見的忽略+忽略，一錯到底。但說實話，在現有的代工技術下，出現這樣的翻車情況，真的很不應該。
還有網友說這批國外賣的ROG Maximus Z690 HERO以及華碩ROG MAXIMUS Z690 FORMULA應該不是中國產，而是越南產。歸根結底還是華碩自己的
FQC
體系出現了問題。同時也有業內人士表示，還有很大原因是主機板設計上的失誤，就是主機板的5V保護電路沒有做好，才會出現燒壞IC晶片的問題。
不過我國的ROG Maximus Z690 HERO主機板好像沒有任何召回計劃。難道是因為我們本土供應的ROG Maximus Z690 HERO主機板都是中國製造？反正大家留意一下，如果自己的主機板序列號是上述所示，建議找找華碩官方吧。
當然，除了晶片裝反。華碩Z690主機板其實還有一些“詭異”的設計。比如這個小夥伴用的華碩Z690吹雪主機板，遇到了顯示卡裝不上的事情，原因就是CPU供電的晶片組位置太高，會使得顯示卡無法正確裝入顯示卡槽中。
還有在主機板設計上，為了照顧那些老扣具散熱器（LGA115X），華碩的設計師突發奇想，搞了一個八字型開孔。而這會導致什麼問題呢？
首先是PCB走線如果沒放墊片就很容易出現磨損。
其次是用老扣具的散熱器會出現與CPU表面接觸不平整的問題，比如因為銅柱太長，導致壓力不夠，從而使得散熱效率大打折扣等等。CHH論壇的站長都表示：用1200孔位（扣具）會導致壓力不夠，那這波12代主機板預留的1200孔位又有什麼意義？？
▲散熱器底座與CPU接觸面出現問題
此外，數個小夥伴首發使用華碩Z690主機板（多個型號）出現了CPU燒燬的事件。這背後的原因可能也和開頭的主機板原因一樣，品控或者是BIOS的緣故，但最大的可能性還是硬體設計上的失誤。所以，對於想上intel 12代平臺，打算用華碩高階主機板的小夥伴，建議先觀望觀望吧！
