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高通驍龍895三星和臺積電都代工

沈義人發文表示,

我感覺高通下一代旗艦晶片大機率不會三星單供應商了,加入臺積電應該也是大機率事件了。

沈義人指出,

對於新工藝新制程各家吃透的水平有高有低,雙供應商肯定比單供應商更保險些,我並沒有說三星就一定差。

今年驍龍 888是高通非常重視的產品,從其命名可見一斑。驍龍888全球首發ARM Cortex-X1超大核,全新的Adreno 660 GPU帶來史上最大升級,內建高通第三代驍龍X60 5G基帶,各項資料都是業內領先。

在工藝方面,高通將驍龍888訂單交給了三星,

採用其最新5nm工藝代工,而臺積電5nm工藝的最大訂單則來自蘋果的A14 Bionic晶片。

根據目前的爆料資訊,臺積電有可能會代工高通下一代旗艦處理器,目前關於下一代晶片的命名暫時還無法確認,

可能會命名為驍龍895,新品預計會在12月份前後登場。

高通驍龍895三星和臺積電都代工