今日，業界訊息稱，華為麒麟晶片正獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地，首款產品是麒麟710A，目前已經與比亞迪簽訂合作協議。但雙方並沒有就此事公開回應。
這是華為繼開放4G、5G基帶晶片以及部分通用晶片後，首次公開銷售麒麟晶片。
麒麟晶片是華為海思半導體公司自研的手機晶片，目前只面向華為和榮耀手機供貨，並不外銷。
此次將是麒麟晶片第一次外銷，第一次進入汽車領域，而這款晶片將用於汽車的智慧座艙，這一領域現有的競爭者包括了英特爾、瑞薩、NXP、高通、全志科技、芯馳等公司。
麒麟710A是一款產業鏈國產化的晶片，此前麒麟710由臺積電代工，不過據稱麒麟710A由中芯國際代工，採用14nm工藝，也是目前國內最先進的工藝。作為一款入門級5G晶片，主頻由原來麒麟710的2。2GHz降至2。0GHz。這顆晶片從設計到代工到封測都是由國產半導體供應鏈完成。這也從側面說明，中芯國際的14nm晶片產品正在加速匯入市場。
今年以來，華為明顯加速了對汽車產業的投入，先是與汽車廠商建立汽車生態圈，又投資汽車晶片公司，再者5G車載模組、新能源充電模組，以及車載終端平臺，智慧網聯等等。華為正在豐富其汽車產品組合，提供更強的整體解決方案。
也許是形勢的轉變，讓華為以更開放的姿態擁抱更多保持增長的機會。
