【嘉勤點評】臺積電的整合封裝專利，透過將光學訊號及電訊號處理結構結合，並減小多個光子管芯的尺寸，能夠增加產量，並顯著降低了製造成本。
集微網訊息，據業內人士透露，臺積電已針對資料中心市場推出了其新型先進封裝技術——COUPE異構整合技術。
電子信令和處理是訊號傳輸和處理的主流技術。近年來，尤其由於訊號傳輸的有關光纖應用的使用，光學信令和處理已經用於日益增加的更多應用中。
為此，臺積電於2019年6月20日申請了一項名為“整合光子封裝件、光子封裝件及其形成方法”的發明專利（申請號： 201910538989。4），申請人為臺灣積體電路製造股份有限公司。
圖1 光子封裝件形成過程截面圖
圖1為本發明提出的光子封裝件形成過程截面圖，示出了載體20和形成在其上方的釋放膜22。載體是玻璃載體、陶瓷載體等，具有圓形頂檢視。釋放膜由聚合物基材料形成，從在隨後步驟中形成的上覆結構中一起去除該釋放膜和載體。本發明中的釋放膜由環氧基熱釋放材料形成，以可流動的方式進行分配並被固化。釋放膜是層壓膜並且層壓在載體上。其頂面是平坦的並且具有高度共平面性，管芯附接膜24為粘合膜，形成在釋放膜上方，可以塗覆或層壓在釋放膜上。
電子管芯26、器件管芯28、和光子管芯30附接至管芯附接膜。電子管芯作為中央處理器，包括控制光子管芯中的多個器件操作的控制電路。另外還包括處理電訊號的電路，從光子管芯中的光學訊號轉換為電訊號。電子管芯又包括半導體襯底130，襯底背面與管芯附接膜接觸。互連結構134形成在襯底的正面上，包括介電層和金屬線與通孔等。電聯結器138是嵌入介電層140中的金屬柱，透過互連結構電連線至積體電路器件，金屬柱可以延伸到鈍化層136中。
附加管芯放置在管芯附接膜上，而管芯設計為相應封裝件的功能的專用積體電路管芯，包括半導體襯底230，其背面與管芯附接膜接觸。積體電路器件232包括位於襯底的正面處的至少部分。互連結構234形成在襯底的正面上，並且包括多個介電層、多個金屬線和通孔等。電聯結器238透過互連結構電連線至積體電路器件。
簡而言之，臺積電的整合封裝專利，透過將光學訊號及電訊號處理結構結合，並減小多個光子管芯的尺寸，能夠增加產量，並顯著降低了製造成本。
臺積電致力於為全球邏輯IC產業提供最具價值的專業積體電路製造服務，多樣化的晶片生產有助於緩和需求的波動性，使公司得以維持較高的產能利用率及獲利率，以及穩健的投資報酬。
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