從貿易公司，到今天晶片行業的世界巨頭，三星的王者之路可謂耗資巨大。那三星是如何從名不見經傳到行業巨頭，成就當下與臺積電分庭抗禮的形勢？
1938年，三星成立
，最初它只是從事貿易活動，售賣
糧食、化肥、紡織品
等輕工業產品。在發展規模不斷壯大後，它又開啟了許多子業務。
1969年，
在經歷三十年的財富積累後，三星瞄準美國和日本進行產業轉移的時機，又將觸手伸向電子科技領域，
成立了三星電子
，主要經營
家電生產
的消費電子業務。
當時，還未成為三星掌門人的李健熙就已經意識到消費電子將成為三星的重點發展領域。
1974年，三星開始收購韓國半導體公司的股權。
當時這一計劃並沒有得到三星高層的認可，因此，三星一二代會長李秉哲及李健熙決定用自己的個人財產進行收購。
1978年，韓國半導體公司正式更名三星半導體。
進入80年代，韓國政府開始大力扶持半導體產業。
1982年
，相繼出臺《半導體工業扶植計劃》等檔案，
韓國半導體的黃金五年發展
就此開始。在“政府+財團”模式下，三星半導體產業獲得了政策與資金兩方面支援，但在支撐科技行業長遠發展的技術與人才方面，三星卻受到嚴重桎梏。
為了解決這一難題，三星決定向當時半導體產業最為發達的美日購買技術，但仍然遇到了重重困難。
美國鎂光本答應將落後的圖紙以400萬美金的高價賣給三星，可最終又反悔。美國夏普表面答應實則暗中提防。日本NEC則表示可以借錢但不能借技術。
無奈之下，三星只好進行自主研發。一方面，三星用比總裁還多四到五倍的
高薪
吸引在美日企業工作的高水平技術人才。另一方面，三星讓韓國工程師輪流到自家在美國建立的
研發中心
接受培訓。
1983年，三星開始建設其第一條半導體生產線，此後，研發並量產64K DRAM晶片。
此時，三星的技術仍然與國際發展存在一定差距。
三星最初選擇從記憶體晶片市場入手，是因為記憶體晶片用途廣且通用性好，可以說是晶片領域的大眾商品。
但記憶體晶片的價格具有不穩定性，時高時低，它的利潤極易受半導體行業的興衰影響，甚至可能虧損至成本價以下。
而且記憶體晶片具有時效性，更新換代快，不能囤貨，囤積的晶片過後就會一文不值。
但是，三星認為半導體行業具有顯著的規模優勢，即使在產業低谷期，也堅持加大投資，擴大規模，增加供給。
1984年，DRAM晶片的
價格從一片4美元跌至一片30美分
，而三星的
生產成本是一片1.3美元
，
售價不足成本的30%
。儘管面對著賣出一片就虧損一美元的困境，但三星堅持越虧越投。最終，三星以3億美元的代價戰勝了當時的業內霸主英特爾。
1987年，全球芯片價格回暖，三星在鉅額虧損中獲得喘息的機會，開始轉虧為盈。
1993年，全球晶片行業再次進入寒冬期，三星依舊堅持增加投資擴大產能，成功擊敗了包括
日立、三菱、NEC
在內的日本晶片三大巨頭，在記憶體市場拿下第一的寶座。
三星在連續不斷的投資中積累了豐富的技術經驗，
1995年，三星研發出256M DRAM晶片，在技術上成功領先同行。
2007年，三星利用金融危機，再次運用“反週期”投資法，投入了
利潤1.18倍
的資本擴大產能，迫使DRAM晶片的價格
從2.25美元降低至0.31美元
，日本、歐洲等競爭企業紛紛破產，三星進一步鞏固其在記憶體晶片市場龍頭企業的位置。
後來，
大資料、雲計算、智慧手機
等高科技領域蓬勃發展，對記憶體晶片的需求急劇增加，三星憑藉在記憶體晶片領域的行業積累與壟斷地位，順利拿下了
高通、蘋果、東芝
等大客戶訂單。三星又將在記憶體晶片領域獲得的收益投入到晶片代工領域，開啟了與代工領域行業龍頭臺積電的正式爭鋒。
三星與臺積電棋逢對手，你追我趕，但發展風格卻大相徑庭。臺積電的發展路徑較為穩妥，注重效能穩定、產品良率和使用者體驗，在質量得到保證的前提下，追求技術的革新。
再看三星，它注重效能優越、挖掘人才。它更像是一個豪橫的大賭徒，為了最終誰也不能保證的成功，可以忍受長達十多年的虧損，並且在這個過程中仍然敢於砸錢。只要讓三星看到一絲一毫勝利的希望，它就會毫不猶豫地抓住，打一個漂亮的翻身戰。
三星認為人才和技術是盈利的基礎，是未來長遠發展的必備要素，於是將大部分資金投入到人才的培養挖掘和技術的自主研發中。儘管人才和技術的重要性已經成為大眾共識，但真正持續性投入鉅額資金，還是需要極大魄力的。好在三星財大氣粗，確實等到了屬於它的曙光。
言歸正傳，在人才和技術上，三星和臺積電的對決可謂精彩紛呈。三星以超高工資挖到了眾多人才，包括臺積電的骨幹，其中就有
傳奇人物梁孟松
。
梁孟松是臺積電首任技術執行官胡正明的得意弟子，在
1992年從AMD跳槽到臺積電
，為臺積電做出了巨大貢獻。由梁孟松等其他六人為核心組成的技術團隊，率先研發出臺積電銅製程工藝，終結了IBM代工技術霸權。
2009年，梁孟松離開臺積電
，其原因據說是臺積電權力鬥爭。同時，三星掌門人李健熙主動聯絡了梁孟松，開出了三倍於臺積電的年薪，還讓其擔任三星晶片技術部長的高位。當年，三星也曾以三倍工資挖走東芝技術工程師，最終擊敗了東芝坐上記憶體晶片老大的位置。但由於競業協議，梁孟松選擇先進入
韓國成均館大學
教書。這所大學的背後站著
三星資本
，教學地點也在三星產區，教授學生也是清一色的三星工程師。
梁孟松在
2011年才正式加入三星
，擔任其研發副總。
在梁孟松的加入之後，三星的技術進入了飛速發展的快車道，45奈米、32奈米、28奈米
，而28奈米則是晶片技術的分水嶺。到2011年，三星和臺積電在技術上已經平分秋色。同年，臺積電對梁孟松提出侵權訴訟，但這一訴訟最終被法院駁回。
由於人才和技術的得利，三星開啟了全球晶片大客戶的訂單收割之路。三星憑藉全球首個14奈米Finfet工藝奪走了蘋果A9晶片的訂單。這個工藝正是由梁孟松的師傅胡正明發明的。除了蘋果的晶片訂單，高通等眾多客戶也紛紛放棄臺積電選擇三星。
但臺積電並未因此倒下，2015年，它開啟了7奈米工藝的研發，為此創立了“夜鶯部隊”，底薪上調30%，分紅上調50%，開始了24小時不間斷的研發之路。重賞之下必有勇夫，在由400餘人組成的研發團隊的努力下，臺積電很快又迎頭趕上。解決了人才和技術的困局，臺積電又重新對梁孟松提起訴訟，還對律師團下了“打到底”的死命令。最終，梁孟松敗訴，三星失去了梁孟松。與此同時，李健熙重病，此前的蘋果A9晶片的訂單也出現了嚴重發熱問題。三星又再次失去了蘋果A10晶片的訂單。
2019年4月，三星放出狠話，在未來10年內，投入1150億美元，約7730億人民幣，在晶片製造領域佔據主導地位。
去年1月份
，
三星
宣佈已經生產出
世界首個3nm GAAFET 電晶體晶片
的工藝原型，並表示將在2021年實現量產。今年6月，三星再次宣佈其3nm GAAFET 電晶體晶片已正式流片，在提高30%效能的同時可以降低50%的能耗，並將於明年實現量產。與此同時，
臺積電
也在
今年5月下旬
透露，其
3nm 晶片
在今年下半年就可以實現試產，明年年終有望大規模量產。
在三星和臺積電的相互追趕中，中國也在積極發展晶片行業。日前，中科院表示國產28奈米晶片將在今年年底實現量產，而14奈米晶片的量產要等到明年年底，如果7奈米工藝試產順利，那明年也能開始批次化生產。
晶片的突破離不開光刻機，但我國卻在這一關鍵裝置上被扼住了咽喉。其實，我國在上世紀六七十年代就開始進軍光刻機行業，但開始主要依賴於西方技術與產品，並未在自主研發上花費過多精力。
直至後來，美國對我國半導體產業進行技術封鎖時，我們意識到了技術自主的重要性。
為了推動半導體國產化，我國政府推出了一系列利好政策，提出在2025年將晶片自給率提升到70%。
根據國家統計局資料，今年
5月份
，中國晶片企業單月生產數量達到了
299億顆
，而
6月份
增加至
308億顆
。中國晶片自給自足的趨勢逐漸加快，這讓競爭對手感受到了威脅性。臺積電創始人張忠謀在亞太經合組織會議上就表示，大陸半導體晶片自給自足的趨勢將會導致成本提升、技術放緩。
中國是世界上最大的晶片消費國，對晶片的需求量只增不減。雖然我國並不是臺積電的直接客戶，但是其代工的晶片大多數都賣到了大陸，比如高通驍龍、聯發科、Intel等。一旦大陸實現了高精度晶片製造與絕大多數晶片的自給自足，高通、聯發科、Intel在中國市場的份額將大大下降，間接影響臺積電訂單。
同時，中國製造相對國外來說具有極大的價格優勢，晶片也不例外。假如高通、蘋果等企業的晶片訂單轉向大陸，將對臺積電造成巨大打擊。
目前，市場上使用的絕大部分是矽基晶片，但矽基晶片即將到達極限。而我國在碳基晶片、光子晶片和量子晶片等技術領域已經進入世界前列，一旦獲得進一步的突破，以矽基晶片為主的臺積電有可能將面臨被市場淘汰的危機。
其實，中國晶片領域有很多優秀的企業在堅持，像上海微電子。作為我國唯一一家研發、生產與銷售高階光刻機的廠商，上海微電子實現了我國封裝用光刻機產品從無到有，從國內轉外銷等一系列程序，目前已經佔據了我國90%的市場，達成3380項專利申請。
此外，還有紫光集團旗下的紫光展銳，它主打中低端市場，其晶片虎賁與春藤被大量國產手機所搭載。近日，紫光亦開始佈局高階市場，釋出了唐古拉晶片，這是全球首款基於臺積電6納米制程工藝的EUV 5G晶片，足以應付常規手機使用。紫光還宣佈將在10年內投資8000億，用於DRAM晶片的自主研發。
儘管中國起步晚，在人才、技術等方面，與國際先進產品標準之間還有很大鴻溝，但在國家的扶持下，在眾多優秀國產企業的共同努力下，穩紮穩打，抓準時機，我國晶片行業可以迎來光明的未來。
