拆解網站iFixit已經完成了對iPhone 13 Pro的全面拆解，透露了有關原深感感測器的更多細節。
iFixit已經於9月24日完成了對該裝置的初步拆解。現在，iFixit已經發布了拆解的第二部分，重點放在其他變化和裝置的整體可維修性上。
首先，iPhone 13 Pro的邏輯板甚至比上一代更小。A15仿生SoC採用了SK Hynix LPDDR4X SDRAM。
與iPhone12Pro相比，iPhone13Pro的SIM卡讀卡器現在被焊接到了邏輯板上。
聽筒揚聲器也已被重新安置。該元件現在安裝在外殼內，這將使更換螢幕變得更容易。聽筒還配備了一個位於前置攝像頭和麵容ID硬體之間的窺探器。在重新設計的劉海和原深感陣列上，iFixit注意到點陣投射器已從感測器模組的邊緣移動到中心。
iFixit給iPhone 13 Pro打出了5分的“可維修性分數”，比iPhone 12 Pro的6分低。
在部件替換方面，iFixit表示，所有的電池替換測試都是成功的，這意味著該元件仍然可以由使用者維修。另一方面，螢幕更換則會「扼殺」人臉識別功能——儘管某些元件現在已從顯示模組上分離出來。
根據iFixit的說法，每塊螢幕似乎都被序列鎖定到一個裝置上。這意味著第三方螢幕維修將導致手機缺失面容ID。
