繼高通之後，美就晶片出口再次做出調整，華為正面迴應，太硬氣！
為了遏制華為等中企的發展，老美打出了一套“七傷拳”，尤其是晶片禁令，雖然給華為多項業務帶來了不小的影響，但是無法自由出貨的美晶片市場同樣損失慘重，據國際半導體協會SEMI統計的資料顯示，美半導體市場因為“晶片禁令”至少損失了1100億，而且還流失了數以萬計的高薪就業崗位。
更重要的是，晶片斷供不僅沒有“打服”華為，反而堅定了華為以及整個中國半導體晶片市場實現國產化替代的決心，國產晶片產業也在這幾年時間裡實現了高速發展。
這顯然不是老美想要的結果，同時，在高通、英特爾、臺積電等晶片巨頭不斷遞交供貨申請的情況下，老美又想到了一個它自認為非常完美地“計劃”：在不影響對華為5G打壓效果的前提下，以美企優先的方式，恢復對華為部分產品的供應。這樣既不耽誤美企在中國市場繼續撈錢，又能干預包括中企在內的所有非美高科技的發展。
於是，我們看到了華為P50系列手機搭載高通驍龍865、驍龍870以及驍龍888等4G版本晶片的景象。緊接著，又有訊息傳出，高通將會在9月中旬，恢復對華為的5G晶片供應，推出的晶片是高通驍龍778G處理器。
要知道，在晶片禁令之初，別說是晶片了，華為就算進口一個含美技術的螺絲都是萬難的。如今的場景，很難不讓人猜想：美國這是服軟了？
沒想到的是，在8月25日，《環球日報》傳來訊息，繼高通之後，美國再次批准了一項高達數億美元的晶片出口申請，其中包括了允許向華為公司出售用於汽車零部件晶片的協議。
需要強調的重點是“汽車零部件的晶片”，對華為有所關注的人應該都知道，任正非不止一次地強調過華為不造車，甚至還放話：再有華為員工敢言造車，就立刻辭退。由此不難看出，老美看似是讓步的恢復部分晶片供應，其實並不單純。
簡單總結就是兩點。
首先：鋪好路、挖好陷阱，引華為往裡面跳。截至目前，除了高通可供應的極其有限的手機晶片之外，留給華為可選擇的就只有車載晶片。也就是說，華為若想擴充套件終端裝置硬體業務，有芯可用的汽車行業是一個非常不錯的選擇。
但問題是，一旦華為業務鋪展開來，老美則有機會再次從晶片方面實施“撤梯子”的計劃。
其次，老美之所以恢復對華為的汽車晶片供應，是因為華為在研發汽車配件技術時所需的晶片，國內市場已經可以完全量產，比如華為麒麟990A晶片，這類車載晶片對工藝製程要求並不高，28nm就可以滿足絕大部分需求。
這很符合老美的行事風格，我們沒有的產品技術，進行溢價、封鎖，一旦我們可以自己製造，它就會乖乖地解除封鎖，甚至是透過小幅降價來干預國內晶片市場的發展。
對於老美在晶片方面的“讓步”，華為方面的迴應實在是硬氣、而且解氣！
在汽車方面，華為再次重申：我們自己就是新部件供應商，目標是幫合作企業造好車，而不是自己造車。
不難看出，對於老美的“讓步”，此次華為並不買賬，根本不屑一顧。
而在手機晶片問題方面，雖然華為暫時採用了高通的晶片，但是華為董事長郭平已明確表態：不管海外市場態度如何改變，華為都不會放棄自主造芯的計劃，未來會繼續在晶片製造方面加大投資和佈局。
這就相當於告訴老美：你如果願意恢復出口，我暫時可以選擇購買，如果你不願意放寬限制，那麼我也不奢求、不幻想。任你“七十二變”，我自守定目標，矢志不渝，直到掌握核心技術，實現“去美化”替代為止。
或許老美怎麼也想不到，如此費盡心機的打壓華為，到頭來反倒遭到華為的“蔑視”；更讓它想不到的是，隨著中國芯的崛起，不僅華為的晶片問題會迎刃而解，而且，美市場的高價晶片將會徹底無人問津。
