（集微網報道）同時涉足DPU和EDA兩個賽道，這家晶片公司足以引發很多人的好奇。這就是芯啟源電子科技有限公司，專為超大規模電信和企業級的智慧網路提供核心晶片和系統。在2021年的CCIC上，集微網採訪到了芯啟源電子科技有限公司董事長兼CEO盧笙，聽他介紹了在EDA工具和DPU方面的佈局。
芯啟源電子科技有限公司董事長兼CEO盧笙
“芯啟源主要關注在5G和資料中心的通訊類的晶片，這是我們的主戰場，高階的EDA和IP也是我們必不可少的一個秘密武器，是我們可以進行差異化競爭的核心競爭力。”芯啟源電子科技有限公司董事長兼CEO盧笙談到了做EDA工具的考量。
今年7月，芯啟源在高階EDA領域研發的基於Xilinx UltraScale FPGA的原型驗證與模擬系統MimicPro已正式量產並供貨。該解決方案為基於FPGA的原型設計提供了超前的自動化水平和高效能，可以大大加速半導體公司的晶片設計和軟體開發驗證過程。
作為半導體行業的老兵，盧笙於1994-2004年間，也就是矽谷晶片業爆發的10年間就開始做網路交換機型片。後來，他隨著公司一起併入博通公司，在那裡主持了第一代網路交換機的研發。
盧笙在2015年創立了芯啟源公司，聚焦在5G雲資料中心和高階EDA領域，擁有兩大類核心產品：智慧網絡卡、SoC原型和模擬系統MIMIC。
談及為什麼要開發這款EDA模擬工具，盧笙表示，在開發晶片的20多年間，積累了很多一次成功流片的經驗，有些是EDA工具可以實現的，有些是EDA不能實現的，“當沒有EDA工具可以支援又要跟友商進行共同的技術創新時，最終選擇了自己開發技術工具。”
芯啟源開發的MimicPro原型驗證系統是一個基於FPGA的高效能系統，透過提高工作效率縮短開發週期，加快完成早期軟體開發中的系統驗證和迴歸測試等階段。
“雖然原型模擬方案已經很成熟了，但我們還是看到了其中的挑戰，主要是缺乏一些分析和糾錯工具的能力。”盧笙說現在的模擬工具開發環境中有一個斷層，在原型模擬上面發現的問題不一定能夠在硬體模擬上面得到實現，因為它的速度不足以支撐作業系統和上層的軟體。
“出於對軟硬體一體驗證的需求，我們開發了這款MIMICPRO，整合了硬體模擬和原型模擬的優勢，糾錯的功能以及快速的特點，把兩個割裂的環境整合到一體化的環境中，可以實現很多的工作。”盧笙表示。
MIMICPRO的目標很清晰，就是大的網路通訊晶片，GPU、人工智慧晶片等，可以部署在企業開發環境中，也可以透過雲端部署。首批MimicPro已經交付給國內知名半導體企業。
相較於其他模擬工具，MIMICPRO在使用FPGA以外，還增加一個自行開發的專用晶片，可以跑芯啟源自己開發的軟體。“我們可以看到更多的訊號，能查出波形圖的問題到底在哪裡。”
除了EDA工具，芯啟源在晶片賽道的主力產品就是DPU晶片和智慧網絡卡。盧笙說芯啟源是國內唯一有晶片、網絡卡和整體解決方案的企業，並且已與中國移動達成合作，並正在跟BAT和OTT廠商積極接洽中。
DPU是現在晶片界的“網紅”，引發了一片熱議。盧笙認為DPU並不神秘，“在資料中心中，所有資料從邊緣端進來之前都必須要變成網路包，進行必須加密解密等一系列的工作，而要讓CPU、GPU才看得懂，必須有人把資料處理還原，這就是DPU的工作。”
他指出，在整個智慧網絡卡解決方案中，DPU晶片其實只佔到30%到40%左右，其他大量的工作都要依靠軟體，而這也正是芯啟源的強項。
據悉，芯啟源可提供從晶片、板卡、驅動軟體和全套雲網解決方案產品，中國移動蘇研院的首批智慧網絡卡訂單正是其產品。芯啟源智慧網絡卡可透過透明解除安裝SDN控制器關鍵雲網流表至網絡卡硬體中加速，可徹底釋放大量被網路業務消耗的伺服器CPU和記憶體資源，全面提升中移動雲機虛擬化效率。
（校對/Andrew）
