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巨頭豪擲1.5億美元,為摩爾定律重獲生機

在2021年9月2日,有媒體爆料荷蘭阿斯麥將開始組建新一代EUV(極紫外)光刻機,此次裝置造價估計將達到1。5億美元,裝置的體積也如同一輛公共汽車般大小。

眾所周知光刻機被譽為半導體工業皇冠上的”明珠“,“人類最精密複雜的機器”;同時,光刻機是晶片製造的核心裝置;在經歷了“中興被打壓”,“華為被制裁”等一系列 事件後,我們越發重視“芯”的研究,而對於“芯”的研發,光刻機是無法繞過的門檻,對於光刻機研發的重要程度,我想應該不言而喻了。

當然光刻機分類:按照光源和發展前後,可分為紫外光源(UV)、深紫外光源(DUV)、極紫外光源(EUV) DUV光刻機的極限工藝節點是28nm,要想開發更先進的,就只能使用EUV光刻機了。

現在無論是蘋果的A14、高通的驍龍888晶片、還是三星Exynos 1080、麒麟9000等都代表著5nm晶片的業界最高水準。在5G以及移動領域可見,各廠商都在摩拳擦掌,5nm晶片看似已達極限,但未來晶片還將持續進步升級,乃至有更大的技術突破猶未可知,而其中的光刻機必定扮演著不可或缺的重要角色。

巨頭豪擲1.5億美元,為摩爾定律重獲生機

摩爾定律是由英特爾(lntel)名譽董事長戈登·摩爾經過長期觀察總結的經驗,其核心內容為:積體電路上可以容納的電晶體數目在大約每經過18個月便會增加一倍。換言之,處理器的效能每隔兩年翻一倍。英特爾(Intel)1971年 4004 2300 (晶體數量)

1978年 8086 2。9萬 1982年 80286 13。4萬 1985年 80386 27。5萬 1989年 80486 118萬 1993年 奔騰 310萬 1997年 奔騰2 750萬 1999年 奔騰3 950萬 2000年 奔騰4 4100萬 2006年 酷睿 2。91億 2010年 六核i7 11。7億的晶片。摩爾定律問世已50多年,人們不無驚奇地看到半導體晶片製造工藝水平以一種令人目眩的速度提高。

但是隨著科技的不斷髮展摩爾定律失效也被提出,根本原因“電晶體的數量真的可以無數次增加一倍”嗎?我們應該都清楚一塊晶片所能容納的電晶體的數量是一定的,當小到一定程度,化學、物理的性質就會改變,其中漏電與過熱將成為致命問題,因此摩爾定律失效是可以預見的。

新一代極紫外光刻機大約有一輛公共汽車那麼大,造價 1。5 億美元。整個機器包含 10 萬個部件和 2 公里長的電纜。每臺機器發貨需要 40 個集裝箱、3 架貨機或者 20 輛卡車。而此次新一代極光刻機(EUV)的組建,很有可能使晶片在摩爾定律的道路上再走十年。