2021年是資本活躍的一年，集微諮詢（JW insights）統計資料顯示，1-12月，國內半導體行業共發生投融資事件超570起，投融資總規模超1100億元。僅僅在2021年上半年，國內晶片、半導體行業融資事件數量就已超230起，有超220家企業獲得融資，總融資規模近400億元。
從月度融資數量看，8月和9月是半導體企業和投資機構“收穫”的“季節”。8月，中欣晶圓（B輪，33億元）、沐曦（A輪，10億元）融資規模位居前列，DPU、EDA、鐳射雷達等領域關注度高。9月，黑芝麻智慧（戰略輪及C輪，數億美元）、上海瀚薪（A輪，超6億元）、合肥欣奕華（股權融資，6億元）融資規模位居前列，射頻、第三代半導體、鐳射雷達等領域受關注度高。
從月度融資規模看，年初和年底融資規模“突出”，如：1月、11月、12月是資金大量湧入半導體產業的時期。1月，獲得融資的企業中，有3家企業融資額過10億元，分別是燧原科技、地平線以及美新半導體。11月，積塔半導體（戰略融資，80億元）、摩爾執行緒（A輪，20億元）融資規模位居前列。GPU、第三代半導體、模擬IC等領域關注度高。12月，集創北方（E輪，超65億元）、奕斯偉計算（C輪，25億元）融資規模位居前列，拉高該月的融資規模。顯示、第三代半導體、半導體裝置等領域受關注度高。
從公佈的具體融資金額的企業來看，2021年，積塔半導體、集創北方、中欣晶圓、地平線、西安奕斯偉材料、奕斯偉計算、黑芝麻、摩爾執行緒等融資規模位居前列。
2021年獲得融資企業的地域分佈來看，主要集中分佈在上海、 廣東、江蘇、北京、浙江、福建、安徽、四川、湖北、陝西等省份。集微諮詢（JW insights）認為，這與目前半導體企業在全國已形成的長三角、京津冀、珠三角以及中西部區域四個積體電路產業集聚程度相對一致。特別是長三角地區，是中國積體電路產業基礎最紮實、產業鏈最完整、技術最先進的區域。
熱門投資趨勢
1。看好裝置材料國產化趨勢
從產業鏈（大致分為設計、製造、封測、材料和裝置等）細分方向來看，設計仍然是市場上的投資重點，設計在2021年投融資事件中佔到半導體領域總投資案例數的七成左右。
中國在組裝、封測領域具有優勢，正在大力建設並擴充套件半導體價值鏈。愛集微釋出的《2021中國半導體投資白皮書》認為，中國積體電路產業從“小設計-小製造-大封測”的低水平發展逐步轉向“大設計-中製造-中封測”的中高水平發展。我國積體電路產業結構呈現“兩頭強、中間弱”的特點，晶圓製造仍然是中國積體電路產業發展的主要瓶頸。
從發生融資的企業數量來看，在材料&裝置領域，用於封測的材料和裝置獲得融資企業數量較多。集微諮詢（JW insights）分析認為，得益於近幾年來中國大陸晶圓廠積極擴產，以及隨著未來供應鏈安全受關注度會進一步提升，國產化比例較低的領域，特別半導體材料和裝置值得關注。晶圓廠的擴建、投產，帶動對上游半導體裝置的需求提升，更有望為國產化裝置打開發展空間。同時，也將逐步帶動半導體材料廠商的發展，材料廠商有望全面突破。
2。熱門賽道：模擬晶片、高效能計算、功率半導體、毫米波/鐳射雷達、EDA/IP
從2021年晶片設計企業賽道來看，高效能計算、EDA/IP、功率半導體、模擬晶片、鐳射/毫米波雷達、MEMS感測器、顯示備受關注。總體來看，模擬晶片賽道企業“擁擠”，上市企業集聚明顯；功率半導體國產替代空間廣闊。從投融資事件數量來看，模擬晶片、高效能計算，細分賽道受眾多投資機構關注；從融資規模看，鐳射/毫米波雷達和高效能計算“吸金能力”更強，同時，鐳射/毫米波雷達細分賽道的企業對資金需求更迫切。值得一提的是，資本對感測器、顯示領域驅動晶片及裝置的關注度愈加高漲。
從更細分來看，高效能計算領域的GPU受到高度重視，DPU蓄勢待發。
IDC預測，全球資料中心市場對GPU的需求呈現快速增長的趨勢。2020年全球資料中心GPU市場規模為1370億美元，預計到2023年，全球資料中心GPU市場規模將達2290億美元。集微諮詢（JW insights）統計顯示，GPU融資企業數量佔高效能計算領域融資企業數量近三成。
集微諮詢（JW insights）認為，AI推理市場、伺服器市場、資料中心市場需求助推高效能計算領域晶片蓬勃發展，其中GPU受到重視，儼然已成投資細分熱門賽道。特別值得關注的是，摩爾執行緒和沐曦。摩爾執行緒2021年11月25日公佈其首顆國產全功能GPU晶片如期研製成功。而據瞭解，2022年，沐曦將推出首款自主研發的GPU晶片產品，該產品主要面向人工智慧、影片雲、雲遊戲、安防等應用場景。
雖然目前通用計算晶片和GPU加速晶片是主流，集微諮詢（JW insights）分析認為，當下，高效能計算領域迎來新一波增長浪潮，多樣化的需求與各種可擴充套件性機遇並存。DPU也在迅速崛起，DPU將面向特定應用搶佔細分市場。值得關注的是，珠海星雲智聯、芯啟源、中科馭數、大禹智芯，它們在一年之中獲得多輪融資。除了一年之中獲得多輪融資的DPU企業之外，雲脈芯聯、雲豹智慧同樣值得資本關注，2021年10月22日，雲脈芯聯宣佈獲得數億元天使輪投資；而云豹智慧也在2021年宣佈獲得融資，12月15日，雲豹智慧釋出全功能雲霄DPU網絡卡。
未來DPU的應用將越來越廣泛，我們預測DPU可能會成為CPU、GPU之外的第三個熱點。
集微諮詢（JW insights）認為，這一方面是由於DPU巨大的市場前景，因為隨著資料爆發增長，CPU已經不能有效地滿足新一代資料中心基礎架構的需求，資料中心基礎架構已經開始從以CPU為中心向以資料為中心遷移，DPU正是加速資料中心升級和遷移的關鍵性基礎技術。另一方面是因為英偉達、英特爾等巨頭的參與，使DPU成為備受關注的晶片型別之一。
隨著自動駕駛發展，汽車AI晶片、鐳射雷達細分賽道成為資本的焦點。
2021年1月融資規模“一騎絕塵”，這主要是因為2021年1月7日，地平線公告完成 C2 輪4億美元融資；1月5日，燧原科技宣佈完成18億元人民幣的C輪融資。地平線專注汽車AI晶片，是國內唯一實現車規級人工智慧晶片前裝量產的企業。燧原科技專注人工智慧領域雲端算力平臺，可廣泛應用於雲資料中心、超算中心等。
1-4月，地平線公告完成C2、C3融資，融資規模達7。5億美元；鐳射雷達感測器研發商圖達通和禾賽科技在5月、6月分別宣佈完成了6400萬美元、3億美元的融資，除去未披露融資金額的，禾賽科技成為該領域上半年融資規模最大的企業。2021年11月禾賽科技宣佈獲得來自小米產投7千萬美元的追加融資，加上之前官宣的超3億美元融資，目前禾賽D輪融資總額已超過3。7億美元。
2021年EDA產業快速成長，從全年EDA/IP賽道獲得融資的企業數量看，EDA公司佔60%以上。
目前EDA/IP行業主要分為EDA、IP 和服務，其中EDA佔據了主要市場份額。中國晶片設計蓬勃發展，集微諮詢（JW insights）認為，特別是未來，在國內晶圓製造工藝的不斷髮展下，對國產 EDA 軟體的開發升級有會有較大的促進作用，未來EDA 依舊佔據著EDA/IP 行業的主要市場份額。
EDA工具貫穿積體電路設計、製造、封測、應用全部環節，具體來看主要面向數位電路設計、模擬晶片設計、晶圓廠/代工廠，晶片封裝環節等。2021年芯華章和芯行紀都披露了多輪融資。二者都是面向數位電路設計，其中，芯華章產品將全面覆蓋數字晶片驗證需求，包括：硬體模擬系統、FPGA原型驗證系統、智慧驗證、形式驗證以及邏輯模擬等。
集微諮詢（JW insights）認為，隨著EDA企業的紛紛上市，從長遠看中國EDA行業很大可能迎來更多併購交易，這也將進一步促使EDA成為資本提前和重點關注的賽道之一。但以目前國內的發展情況，短期內透過經濟手段實現整合並不現實。同時，當前EDA企業也應加強“點工具”的突破。例如：近期上市的EDA企業概倫電子已在器件建模和電路模擬取得突破，而華大九天已經在類比電路設計、平板顯示電路設計領域實現了全流程工具的覆蓋。
當然，隨著 5G 手機的普及和物聯網、雲計算、人工智慧、大資料等新應用的興起，晶片市場容量不斷擴大，晶片的品類、數量和更迭速度持續提升，對IP核的需要更強烈，IP行業將得到進一步的發展。其中，芯耀輝融資輪次和規模突出，2021年芯耀輝完成天使、Pre-A及A輪融資近10億元融資。
3。資本追逐高成長賽道：感測器、顯示驅動晶片
集微諮詢（JW insights）融資資料統計顯示，在顯示領域，裝置企業和顯示驅動晶片企業值得關注。
據市場諮詢機構GGII預計，2022年左右Micro LED將在手機、VR、車載顯示、平板顯示等領域得到應用，到2024年手機和超大電視顯示將成為Micro LED應用最大的兩個市場，2024年中國Micro LED市場規模將達到800億元。集微諮詢（JW insights）認為，Micro LED市場空間巨大，未來幾年有望實現快速增長。但目前，Micro LED顯示技術正處在工程化突破的階段，距離規模化應用有一段時間。
例如：特儀科技在2021年3月和8月分別獲得數千萬元Ａ輪融資和A+輪，特儀科技成立於2014年，專注於平面顯示行業自動檢測裝置領域。8月4日，其首臺Mini LED裝置正式交付行業龍頭企業使用，這將為特儀科技在Mini LED領域業務拓展提供新的增長點。此外在顯示驅動晶片方面，10月，昇顯微電子（蘇州）有限公司完成億元A輪融資。昇顯微成立於2018年，專注於智慧手機和智慧穿戴裝置AMOLED驅動晶片設計。
MEMS感測器企業數量和資本的關注度增長明顯。從企業融資規模看，除去代表廠商美新半導體獲得較大融資外，資本對更加細分領域關注度較高。
例如：MEMS感測器及系統研發、製造商武漢飛恩微電子在2020年12月獲2億元D輪融資；2021年年中獲過億元戰略融資，其產品覆蓋整車所有壓力感測器應用，已實現數千萬只汽車前裝配套。
總體來看，集微諮詢（JW insights）認為裝置材料國產化趨勢將持續被看好。資料中心、汽車、顯示等應用市場空間較大，模擬晶片、功率半導體、高效能計算晶片等依然是資本追逐的熱門，同時，EDA/IP應用市場和資本市場會更加活躍。（校對/薩米）
