IT之家 5 月 7 日訊息 IBM 宣佈已成功研製出全球首款採用 2 奈米 （nm） 規格奈米片技術的晶片，這標誌著 IBM 在半導體設計和工藝方面實現了重大突破。一直以來，半導體在眾多領域內都扮演著至關重要的角色，例如：計算機、家用電器、通訊裝置、運輸系統、關鍵基礎設施等等。
IBM 研發的新型 2 奈米晶片技術可推動半導體行業的發展，滿足不斷增長的需求。與目前先進的 7 奈米節點晶片相比，這項技術預計可使晶片的效能提升 45%，能耗降低 75%。
IT之家獲悉，IBM 介紹了這款先進的 2 奈米晶片的應用前景，包括：
使手機電池續航時間增至之前四倍，只需每四天為裝置充一次電即可（相比之前的 7nm 晶片）。
大幅減少資料中心的碳排放量，目前，資料中心的能源使用量佔全球能源使用量的百分之一。將資料中心的所有伺服器更換為 2 奈米處理器可能會顯著降低該比例。
極大地提升膝上型電腦的功能，可加快應用程式處理速度，加強語言翻譯輔助功能，加快網際網路訪問速度。
加快自動駕駛汽車（例如：無人駕駛汽車）的物體檢測速度，縮短反應時間。
IBM 在位於紐約州奧爾巴尼市 Albany Nanotech Complex 的研究實驗室開展半導體研發工作，在這裡，IBM 科學家與來自公共和私營部門的合作伙伴密切合作，共同推動邏輯擴充套件和半導體功能向前發展。
IBM 官方表示，多年來，IBM 在半導體領域內實現了多次重大突破，包括率先推出 7 奈米和 5 奈米工藝技術、單管 DRAM（single cell DRAM），Dennard 標度律（the Dennard Scaling Laws），化學放大光刻膠（chemically amplified photoresists）、銅互連佈線（copper interconnect wiring）、絕緣矽片技術（Silicon on Insulator technolog）、多核微處理器（multi core microprocessors）、高 k 柵電介質（High-k gate dielectrics）、嵌入式 DRAM（embedded DRAM）和 3D 晶片堆疊（3D chip stacking）。
IBM 稱 IBM 研究院的 7 奈米技術第一款商業化產品將於今年晚些時候在基於 IBM POWER10 的 IBM Power Systems 中首次亮相。
一個指甲大小的晶片，可容納 500 億個電晶體
增加每個晶片上的電晶體數量可以讓晶片變得更小、更快、更可靠、更高效。2 奈米設計展示了利用 IBM 研發的奈米片技術對半導體進行高階擴充套件的能力。這種架構為業界首創。在宣佈 5 奈米設計研發成功之後，IBM 僅用了不到四年時間就再次實現技術突破。這項突破性技術問世後，一個指甲大小的 2 奈米晶片就能容納多達 500 億個電晶體。
晶片上的電晶體數量增加還意味著處理器設計人員擁有更多選擇，可以透過為處理器注入核心級創新來提升人工智慧、雲計算等前沿工作負載的功能，找到實現硬體強制安全性和加密的新途徑。IBM 已經在最新一代的 IBM 硬體（例如：IBM POWER10 和 IBM z15）中實現了其他創新型核心級增強功能。
