2023-01-29晶片封裝技術長電4nm

僅從量產工藝水平就能看出，中國大陸與國際水平相比，還是有很大的差距的，不過就在近日，長電科技卻突然宣佈，已實現4nm節點的多晶片系統封裝產品出貨...

2021-10-22封裝長電封測市場先進

隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，晶片尺寸越來越小，晶片種類越來越多，其中輸出入腳數大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝（FOWLP/PLP）、微間距焊線技術，以及系統封裝（SiP）等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封...