Chiplet概念再度大漲,通富微電漲停,大港股份拿下5連板
而Chiplet模式將晶片的不同功能分割槽製作成裸晶片,再透過先進封裝的形式以類似搭積木的方式實現組合,透過使用基於異構整合的高階封裝技術,使得晶片可以繞過先進製程工藝,透過算力拓展來提高效能...
而Chiplet模式將晶片的不同功能分割槽製作成裸晶片,再透過先進封裝的形式以類似搭積木的方式實現組合,透過使用基於異構整合的高階封裝技術,使得晶片可以繞過先進製程工藝,透過算力拓展來提高效能...
進入2023年,達摩院預測,基於技術迭代與產業應用的融合創新,將驅動AI、雲計算、晶片等領域實現階段性躍遷...
接下來,就看這個標準出爐後,國內的Chiplet技術,如何快速發展,在小晶片技術以,哪怕以成熟的工藝,也能推出高效能的晶片來,那麼就沒那麼怕封鎖了...