集微網訊息 2月15日，據上交所披露公告顯示，甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱：甬矽電子）將於2月22日科創板首發上會。
據瞭解，甬矽電子2017年11月設立，公司從成立之初即聚焦積體電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔淨等級、生產裝置、產線佈局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶匯入均以先進封裝業務為導向，報告期內，公司全部產品均為中高階先進封裝形式，封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統感測器（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計超過1，900個量產品種。
目前，甬矽電子已經與恆玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯發科、北京君正、鑫創科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創芯、昂瑞微、廈門星宸等行業內知名IC設計企業建立了穩定的合作關係。
2018年至2020年，甬矽電子實現營業收入分別為3，854。43萬元、36，577。17萬元和74，800。55萬元，同期歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為-3，904。73萬元、-3，960。39萬元和2，785。14萬元。
2018年至2020年，甬矽電子研發投入分別為1，072。02萬元、2，826。50萬元和4，916。63萬元，佔當年營業收入的比例分別為27。81%、7。73%和6。57%；最近三年研發累計投入金額為8，815。15萬元，佔最近三年累計營業收入的比例為7。65%。
甬矽電子重視研發投入，形成了突出的研發成果。截至2021年5月15日，公司共取得已授權發明專利55項，其中39項為已經形成主營業務收入的專利。發行人現已形成了高密度細間距凸點倒裝技術、高密度模組（SiP）封裝技術、高功率高散熱運算晶片封裝技術等特色工藝，尤其在射頻領域特別是射頻PA、FEM模組產品封裝技術能力已經達到較高水平。
（校對/日新）
