在手機處理器方面，目前最具代表性的無疑是蘋果的A系列處理器和高通的驍龍處理器。每一代A系列處理器的釋出，都將自己視為最大的競爭對手，可見蘋果對自家半導體技術的信心和對技術領先同行競品的優越感，但高通全新一代驍龍8移動平臺釋出之後，徹底打破了這一現狀。
關於新驍龍8這款處理器，最大的優點是執行速度、影象處理速度上的卓越表現。根據官方公佈的資訊顯示，新驍龍8採用三星4nm製程工藝，全新ARMv9架構，3。0GHz Cortex X2超大核，CPU效能與上一代相比提升了20%，GPU效能與上一代相比提升了30%。
在摩托羅拉edge X30實現新驍龍8的首發後，各大測評博主對edge X30系列展開了詳細的測評，我們可以從這些測評中發現，不僅僅是測評大V，即便是一些手機廠家也在透過韌體升級的方式挖掘新驍龍8的最大潛能，而隨著各大測評博主對這款處理器的不斷挖掘，大家對新驍龍8又有了更進一步的瞭解。
GPU效能亮眼
在3D圖形處理測試軟體GFXBench的T Rex offscreen 測試中，高通的新驍龍8取得了450分的高分，超過了蘋果A14處理器117分，高出了31%，更是領先上一代驍龍888 54%，重要的是與蘋果的旗艦處理器A15 的451分僅差1分，表現非常良好。而在曼哈頓ES 3。0離屏測試中，新驍龍8的表現反而對蘋果A15形成了反超，達到了267幀，比蘋果高出了24%。
這是行業內對GPU效能非常公平的兩種測試方案，不管是跑分還是幀率，成績不會因為螢幕引數問題而受到影響。此外，根據安兔兔公佈的資料，新驍龍8的GPU跑分為45。2萬，與上一代相比提升了40。8%，這意味著什麼？
首先，新驍龍8在重負載3D處理時速度更快、效率更高，遊戲時抗鋸齒能力更強、為遊戲提供的重新整理率也更高。此外，更強的GPU在處理重負載時不容易發熱，溫控表現更好。這也意味著手機不會因為處理器發熱而做出降頻處理，從而讓處理器長時間保持高效能輸出狀態。
其次，不管是此前的驍龍8系列還是新驍龍8，在低負載環境下測試，處理器的功耗表現並沒有太大的差距，都比較低，這也是高通原本的設計目標。但隨著遊戲在畫質、高頻方面的不斷升級，目前許多遊戲開到極高畫質後對處理器效能的釋放都有非常高的要求，這種高負載場景下就能體現出新驍龍8低功耗的優勢了。
溫控表現優秀
在溫控表現實測方面，搭載驍龍888的某機型與摩托羅拉edge X30，安兔兔高負載極限測試資料顯示，30分鐘後驍龍888某機型溫度達到了43。1度，而搭載新驍龍8的摩托羅拉edge X30溫度最高為38度，而且搭載驍龍888機型的散熱板面積要比edge X30大許多。也就是說，在應對短時高負載測試時，新驍龍8的溫控表現要比上一代優秀許多。而在非常吃硬體的《原神》方面，30分鐘遊戲後摩托羅拉edge X30機身背部的溫度與紅魔遊戲手機6S Pro相差僅0。6度。
更優秀的溫控表現，不僅會給使用者帶來更好的遊戲體驗，對於遊戲廠家而言，也不必將更多精力放在散熱方面，從而可以降低機身的厚度，提升電池的容量。
總體來說，新驍龍8的表現已經完全有實力與蘋果A15媲美，這也註定2022年安卓旗艦機型的表現會更為出色。
瓜分6666元現金紅包！領取8%+理財券，每日限額3000份！
