從2020年之後，AR、VR進入一個高速發展期。儘管面臨挑戰，AR/VR產業的第二波浪潮正在掀起。
今年以來AR/VR產業持續火熱，越來越多的企業湧入賽道。
近日TCL電子孵化的雷鳥創新發布了首款雙目全綵 MicroLED 全息光波導AR眼鏡“雷鳥智慧眼鏡先鋒版”；9月，小米科技創始人雷軍透過其個人微信公眾號，公佈了小米全新穿戴式概念產品“單目光波導智慧眼鏡”。
一方面巨頭和新興公司們在新品上躍躍欲試，另一方面產業界融資不斷。據21世紀經濟報道記者瞭解，雷鳥創新正在展開第一輪對外融資，前不久Magic Leap表示已完成5億美元融資，此前國內廠商Nreal已經獲得超1億美元融資，位元組跳動計劃收購Pico。
不少業內人士認為，儘管面臨挑戰，AR/VR產業的第二波浪潮正在掀起。值得關注的是，當前圍繞著增強現實、虛擬現實領域的市場正在加速恢復，IDC在報告中指出，VR/AR2026年市場規模將達到1846。6億美元，2021至2026年期間的年複合增長率為48。7%。IDC認為，面向普通大眾的AR頭顯市場將會大幅增長。
巨頭加碼 技術升級
自2014年起，虛擬現實產業走過了從高峰到低谷的Gartner曲線前半程，並從2017年起逐漸步入“寒冬”。然而，自從2020年開始，市場又逐漸迎來複蘇前兆，2021年市場更是風起雲湧。
從海外巨頭看，以Facebook為例，2014年就以20億美元收購Oculus，目前Oculus是全球銷量第一的VR裝置，同時Facebook也投資了諸多VR遊戲、內容公司。據悉，蘋果首款AR/VR頭顯最早將於2022年釋出，而蘋果已經完成三款AR/VR晶片的物理設計工作，均已進入流片階段，即將迎來試產，將交由臺積電量產，採用5nm製程工藝。
從國內看，科技企業們對於AR、VR代表的XR產業進一步看好，華為、TCL電子、小米等都開始強化這一賽道的佈局，除了產品之外，技術領域也在進一步升級，此次雷鳥創新和小米的新品都提及了光波導技術。
雷鳥創新表示，相比於其他技術方案，光波導技術可以讓光路在光波導鏡片中的傳輸達到一種全折射的效果，這個過程沒有造成光洩露或者損失，所以也因其輕薄和外界光線的高穿透特性而被認為是消費級AR眼鏡的最佳光學方案，全息光柵的衍射光波導搭配MicroLED技術是雷鳥創新的最終方案。
同時，雷鳥創新進一步指出，由於全息波導的衍射效率和衍射角對於光波長非常敏感，極其容易造成亮度不均、彩虹紋等問題。此前行業裡絕大多數公司採用的都是多層波導技術來解決這一問題，但多層方案在重量、成本等方面進行了妥協，所以如何利用單層光柵作用於紅綠藍三色並且能實現最大的視場角，是目前整個行業面臨的技術瓶頸。為此，此次雷鳥創新在研發後採用了匹配的單層波導架構，來助力AR眼鏡的輕量化。
在直接和產品相關的技術外，5G等基礎能力也在為XR做進一步的準備。華為輪值董事長鬍厚崑就在近日表示：“網路層面，提供不高於10ms的網路時延，及超過4。6Gbps的下行速率，以滿足雲XR業務的需要，這也是華為5。5G願景中重要方向之一。終端層面，降低門檻，提供更輕、更小、更便宜的終端頭顯。同時，豐富XR內容，藉助雲平臺和便捷的開發工具，讓開發者更高效地生產應用內容，這些舉措將加速XR業務規模商用拐點的到來。”
第二波浪潮開啟？
事實上，今年XR市場堪稱火熱，根據HTC VIVE此前公佈的資料，今年上半年就已經發生了50多起XR投資事件。從ICT企業，到晶片企業、XR巨頭等都在加碼虛擬現實相關產業的佈局，相比於前幾年的落寞，如今AR、VR正在開啟一輪新的增長，業界人士則期待著二次浪潮。
HTC中國區總裁汪叢青向21世紀經濟報道記者表示：“在我們看來，2016年可以說是這個行業的高峰，但是2017、2018年就跌下來了，而從2019年、2020年開始，開始健康地第二次起來，現在到了2021年，我覺得現在是真的起來了。大家開始理解這是一個真實的產業，不只是一個概念。而當前這個時間段是非常重要的，在接下來的兩年中做得好的話，行業會快速增長，然後可能再過四五年，進一步普及。”
根據IDC去年釋出的VR產業研究白皮書來看，從2020年之後AR、VR處在一個高速發展期。“從硬體銷量的層面來看，根據IDC最新發布的2021Q2版本全球VR頭顯出貨量預測，2021年全年的VR頭顯出貨量將同比增長50。8%，未來5年的複合增長率是38。9%，還是比較值得大家期待的一個增長態勢。”IDC中國終端系統研究部市場分析師趙思泉對21世紀經濟報道記者表示。
而需要指出的是，一方面，AR、VR等終端產品的普及十分關鍵，硬體產業直接承載著內容，另一方面，與硬體產業鏈息息相關的晶片等關鍵技術的進一步發展，也直接決定了產業話語權的把控，目前AR、VR上下游產業鏈中，最關鍵的幾個技術，包括精確感測、動作跟蹤、3D光學成像、專業視覺計算晶片，以及AR、VR作業系統和計算平臺都處在搭建階段，而且技術方向很不明朗，話語權更多地掌握在國外高精尖企業手中，比如需要高通、英偉達提供算力晶片。
在趙思泉看來，從硬體上來看，國內的頭部廠商從技術和配置上和國外企業的差距已經不明顯，水準基本看齊，目前的差距主要還是在內容上。同時，在技術層面，重量和暈眩問題也需要進一步提升體驗，“技術的問題可能在未來的2-3年內對提升有一個期待，在內容上也能看到今年新推出的幾款國內的一體產品已經做了改善，內容也在不斷豐富。”
