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普及12代酷睿急先鋒,12600K+B660實戰WIN10,行不行?

作者:DIY小王子

一、12代的中堅

Intel的11代酷睿成了最短命的一代產品,12代酷睿只比它晚了8個月。12代酷睿的架構走入了和手機相似的大小核架構,效能提升也非常給力,雖然功耗也同時提升了不少。

雖然12代酷睿的各種評測滿天飛,但是12代酷睿普及的速度並不快,原因之一是12代酷睿的主機板太貴,原因之二是提升12代酷睿的DDR5記憶體太貴。

這個時候就需要一款普及酷睿12酷睿的急先鋒來救場。於是Z690的降級產品,代表12代酷睿的中端平臺B660應運而生!

12代酷睿釋出之初,很多媒體評測由於採用了大小核結構,必須使用WIN11,才能最佳化效能,跑分資料才最高。但真正驗證的結果並不多,實踐是檢驗真理的唯一標準,必須真實測試才能驗證。本文主要測試12代酷睿在WIN10下的效能表現,WIN11的真實效能測試將在近期釋出。

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二、硬體

CPU:

本次選擇了INTEL的12代酷睿主力產品12600K。I5-12600K的核心代號為“Alder Lake”。Alder Lake全面使用10nm ESF增強版超級鰭片製造工藝,相比於11代移動版酷睿功耗再次降低15%。

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在架構方面,英特爾12600K則採用了大小核心的架構方式,採用了10nm的製程工藝,擁有6個高效能核心(Golden Cove)和4個高能效核心(Gracemont),其中6個高效能核心支援超執行緒技術,最終12600K的最終規格是10核心16執行緒。基礎主頻3。4GHz,Turbo模式下,一顆大核頻率在4。9GHz,全核可以執行在4。5GHz。在存規格方面,記憶體支援DDR4-3200和DDR5-4800兩種規格,同時還支援PCIe5。0規格,最高支援256GB的記憶體。指令集方面支援 AVX-512、FMA3 等指令集。

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核顯依然是英特爾的Xe-LP 核顯,具備 32 個 EU,型號為HD770。

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由於升級的需要,12代酷睿變成了長方形,採用了LGA 1700插槽,主機板也需要同步升級。無形中增加了玩家的升級成本。

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主機板:

主機板使用了微星代號為迫擊炮的B660M MOTRAR WIFI主機板,微星的軍火庫系列一直都主打價效比,方便了預算有限同時有一定需求的玩家。

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微星迫擊炮B660M MOTRAR WIFI主機板,支援TPM2。0,全面相容WIN11。售後方面,依然支援個人送修。

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開箱,B660M繼承了微星迫擊炮WIFI版本的外觀,黑白灰三色風格。

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主機板附件主要有無線網絡卡天線、SATA線等。

主機板的CPU和記憶體兩個供電部位都分別覆蓋了厚實的散熱片,確保供電的可靠與輸出。

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主機板的CPU供電部分得到了加強,採用了多相數字供電設計,為CPU提供充分的能量動力。

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主機板的CPU獨立供電介面為8+8PIN形式。

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LGA1700規格的CPU插槽為長方形。

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記憶體插槽數量為4條,最高支援4800MHz頻率,依舊缺席了合金裝甲的插槽保護,雙通道組建位置已經標註。

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主機板的南橋晶片覆蓋有散熱片,配備了6個SATA介面,採用了2縱4橫的設計,充分考慮了老玩家的需求。

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主機板配備了3條PCI-E標準插槽和2個M。2插槽,音訊部分與主機板其他部分採用了分隔式設計,避免干擾產生雜音。

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3條PCI-E插槽中,最上方1條為PCI-E4。0x16,最下方1條為PCI-E3。0x16,2條M。2插槽均支援PCIE4。0。

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主機板的IO區安裝了護盾,主要有1組音訊介面。網路方面有INTEL的AX201網絡卡及天線介面,支援WIFI6傳輸標準,1個2。5G LAN介面。影片方面有HDMI 2。1和DP 1。4介面。USB方面,主機板後置提供了8個USB2。0介面,2個USB3。2 GEN1 5Gbps介面,4個USB3。2 GEN2 10Gbps介面,1個USB3。2 GEN2 20Gbps TYPE-C介面。

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主機板背部

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顯示卡:

本次評測顯示卡使用影馳RTX3070金屬大師。顯示卡名字叫金屬大師,包裝風格也是濃濃的金屬味道,非常硬核。感謝有鎖算力版顯示卡,讓打遊戲的人能夠買到顯示卡。

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RTX3070核心為GA104架構,8nm工藝。擁有流處理器5885個,96個光柵單元,184個紋理單元,預設頻率1500MHz,BOOST頻率1755MHz。顯示卡位寬256Bit,視訊記憶體為GDDR6,視訊記憶體容量8GB,視訊記憶體等效頻率14000MHz。

影馳RTX3070金屬大師顯示卡配備了全金屬三風扇散熱器,顯示卡厚度比較標準,佔用了2個PCI-E位置,對於較長的小機箱也可以安裝。

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顯示卡供電介面為8PIN,建議使用額定功率750W以上的電源。

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顯示卡散熱器GPU處有大面積純銅均熱板,可以快速將熱量散出。內部有6條6MM直徑的熱管,3個散熱風扇的直徑都是9CM,具備低功耗零噪音停轉功能。

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顯示卡配備有金屬背板,上面加工有科幻造型,背板可以防止顯示卡長時間使用PCB彎曲的可能。

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顯示卡的輸出介面為1個HDMI介面,3個DP介面。

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記憶體:

記憶體選用了雷克沙型號為HADES冥王之刃RGB記憶體套裝,單條記憶體容量為8G,共有2條,組成16G規格,全面支援4大主機板廠家的神燈效果。

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開啟包裝

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雷克沙冥王之刃RGB記憶體配備了高規格的散熱片,散熱片為黑色啞光金屬材質,非常厚實,做工圓潤美觀。散熱片的高度可能和部分散熱器的不相容。

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記憶體條頂端整片都是RGB發光燈帶,燈帶鑲嵌在散熱片內部,顏值拉風,柔光式燈帶點亮後效果不錯。

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精選的優質顆粒確保記憶體的優秀效能,預設工作頻率為3200MHz,時序為16-18-18-35,工作電壓1。35V,支援INTEL XMP2。0技術。

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固態硬碟:

固態硬碟選用了雷克沙NM800,容量為1TB產品。NM800覆蓋了多個容量的產品,主打需要極限速度的專業應用領域。

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NM620規格為2280,最大讀取速度為7400MB/s。採用了PCIE最大為GEN3X4的傳輸通道。

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開箱

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NM800整體風格為黑色PCB,採用了雷克沙自家的主控晶片,NM800使用了12nm新工藝和製造、8快閃記憶體通道設計、支援4K LDPC糾錯的高規格NVMe主控,型號INNOGRIT 1G5236CAA,主要面向高階客戶端SSD應用。

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NM620採用了單面設計,採用了有快取設計方案,DRAM快取是江波龍旗下FORESEE系列,編號為NCLDXC1MG256M32,容量1GB。NAND快閃記憶體顆粒編號為NC66THA188,容量為512GB,預測是第三方封裝的美光176層3D TLC快閃記憶體,共有2顆儲存顆粒,組成1G規格。

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散熱器:

12代酷睿的發熱量並不小,為了應對CPU的高發熱量,使用了手頭的德商必酷be quiet!的DARK ROCK 4側吹式散熱器,承受的CPU最大TDP為200W。

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ROCK 4散熱器附帶了1枚風扇,規格為135,最大轉速為1200RPM,噪音很低。

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散熱器共有6條熱管,為單塔造型。

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這次入手了德商必酷的兩把 Light wings RGB風扇,順便和官方申請了LGA1700的扣具。Light wings分為PWM和PWM高速兩個型別、120mm/140mm兩個尺寸、單包/三包兩種包裝,共8個規格在售。

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德商必酷的兩把RGB風扇規格為12025,型號是LIGHT WINGS系列。

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風扇正面有一白色圓形環狀LED燈帶,採用了柔光燈帶設計,有正反雙燈環,燈效柔和。

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風扇框架、扇葉、軸承都和德商必酷的其他風扇結構一樣。高速版和普通版PWM風扇葉片數量不一樣,轉速和噪音也有差別,但是依然保留了BE QUIET一貫的低噪音特性。

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風扇採用了4PIN PWM可變轉數設計,5V RGB控制採用了串聯式結構,可以控制多把同款風扇。

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拆卸散熱器原來的風扇,更換風扇。風扇依然透過鋼絲扣裝在散熱鰭片上。風扇壽命可長達6W小時,並且享有三年保修。

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電源:

電源作為整臺電腦的核心動力源,壓軸出場。選用了作為國貨之光的代表,長城品牌的GX850全模組電源。

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這款電源屬於長城電源的HUNTERS系列,主打全模組、金牌效能、5年長質保。

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開箱

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電源共附帶了10條線纜,普遍的黑色塑膠模組線材。

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作為主力線纜共附帶了3條6+2雙頭顯示卡供電線,和2條4+4雙頭CPU供電線。

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電源散熱風扇為14CM溫控風扇,大尺寸低噪音,低負載下自動停轉,實現完全靜音。

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電源採用了標準ATX外形尺寸,風扇的低負載停轉功能沒有開關。

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電源採用了全模組設計,介面非常規整,非常便於線纜接入,不會互相擠壓。

電源內部採用了全日系電容,雖然是金牌認證,但是轉換效率達到了白金級別,12V採用了單路輸出,最大電流輸出71A。

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整機配置:

CPU:INTEL 12600K

主機板:MSI MORTAR B660M WIFI

記憶體:LEXAR HADES 3200 8G×2

固態:LEXAR NM800 1T

顯示卡:GALAXY RTX3070 METALTUP

電源:GREATWALL GX850W

散熱器:BE QUIET DARK ROCK 5

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三、理論效能測試

1、整機效能測試

整機資訊

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魯大師整機效能測試

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PC MARK10整機效能測試

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2、CPU效能測試

CPU-Z基準測試

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象棋基準測試

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7 ZIP基準測試

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CINEBENCH R23測試

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3、儲存效能測試

AIDA64快取效能測試

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AS SSD Benchmark

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ATTO disk benchmarks

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CrystalDiskMark

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TXBench

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4、顯示效能測試

CPU PROFILE效能測試

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3DMARK FIRE STRIKE 效能測試

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3DMARK FIRE STRIKE E模式效能測試

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3DMARK FIRE STRIKE U模式效能測試

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式效能測試

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式效能測試

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3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式測試

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3DMARK FIRE STRIKE DIRECTX光追測試

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3DMARK FIRE STRIKE取樣器反饋測試

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四、遊戲效能實測

選取幾款有代表性的遊戲大作,測試整機的遊戲效能。使用4K解析度,將遊戲畫質設定為預設的次高畫質,並不單獨設定每一項,如無BENCHMARK,就使用軟體測試FRAPS平均幀數。

《刺客信箱—英靈殿》

《刺客信箱—英靈殿》延續了奧德賽的故事內容,以維京人的視角來講述刺客的故事,內建BENCHMARK可以進行測試,HUD模式可以顯示硬體佔用情況。

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4K解析度,次最高畫質,執行結果,平均幀數為64。

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《孤島驚魂5》

《孤島驚魂5》是育碧2018年釋出的一款開放世界遊戲,龐大而美麗,冒險歷程一波三折,玩法型別豐富多彩,細節的打磨也無微不至。

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4K解析度,次最高畫質,執行結果,平均幀數為77。

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《古墓麗影:暗影》

《古墓麗影:暗影》是勞拉系列的最新作品,在DX12模式下測試。遊戲的畫面基本上達到了電影,而內容也非常豐滿,得到了很高評價,是值得一玩的經典大作。

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4K解析度,次最高畫質,執行結果,平均幀數為73。

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五、總結

有了前車之鑑,11代酷睿並不是一款成功的作品,CPU效能表現提升不大,最大的亮點就是將內建核顯從HD630升級到了HD750。過去的幾年裡,INTEL一直奉行“擠牙膏”政策,導致CPU領域發展緩慢,在AMD的奮力追趕下,INTEL在重重壓力之下,釋出了12代酷睿。

當前PC與手機的融合正在逐漸加快,INTEL的Alder Lake也借鑑了手機的大小核思路,來實現效能和功耗的平衡。亮點也非常明顯,效能出眾,伴隨著功耗也增大。但是,這只是第一代產品,相信後續會慢慢改進。謝天謝地!LGA1700的Alder Lake終於來了,終結了萬年不變的14奈米工藝!

綜合整個測試來看,12600K在WIN10下的表現確實一般,至於在WIN11下能發揮出多少效能,大家靜候下篇評測。