隨著距離 #紅魔7# 系列3月17日釋出的日子越來越近，近期 @紅魔遊戲手機 對該系列機型的預熱也越來越頻繁，繼近日，官方公佈了紅魔7系列將搭載驍龍8 Gen 1處理器+LPDDR5記憶體+UFS 3。1快閃記憶體以及安兔兔跑分突破了110萬大關和支援135W有線快充並附贈165W氮化鎵充電頭等資訊後。日前，官方再次曝光了該系列的散熱配置資訊，由此來看，該機絕對不負“馴龍”之名。
日前，@紅魔遊戲手機 釋出榮耀7最新的預熱資訊稱，“【行業四大首發】這個殺手有點冷！#紅魔7#系列搭載ICE魔冷散熱系統，散熱材料總面積高達41279mm²，堆料滿級，散熱無敵！”就像官方所稱的給紅魔7系列“披甲上陣，寒霜加倍！❄️ #紅魔7# 系列電競導熱保護殼，寒冰鐵甲，超強導熱！”
對此，官方稱，“魔冷颶風 ，極寒之道！#紅魔7#系列風冷散熱全新升級>>>①全新一代主動散熱風扇：風扇風壓增強35% ，體積縮小9。2% ，風量提升33。3%！②全新一代金屬峽谷風道：彈頭合金材質+雙進氣口設計，導熱係數提升100%！”同時，“超次元，7神裝！神裝第四件·逐光之弓>>>#紅魔7#系列165Hz重新整理率魔顯科技，高幀率就是高勝率！”同時，“精準導熱，核心降溫！#紅魔7#系列ICE魔冷散熱系統，內建超柔高導熱稀土材料，可將核心熱量快速匯出，最高直降5℃！”
此外，@紅魔遊戲手機 官博還稱，“熱血電競，冰封制勝！紅魔渦輪散熱背夾，冷酷登陸！首創渦輪增壓技術，搭配29葉高速離心風扇，TEC半導體制冷高能輸出，強力風冷，疾速降溫低至-4℃！”由此看，該系列機型“堆料猛，散熱狠！#紅魔7#系列ICE魔冷散熱系統內建超大VC液冷散熱板，面積高達4124mm²，較上一代提升300%！”
另外，在之前，官方曾釋出預熱資訊稱，“魔鋒冰刃，極速散熱！#紅魔7#系列機身背部採用了定製航空鋁材料的氘鋒金屬散熱片，結合全新結構散熱通道，導熱係數提升一倍！”“冰封九重，散熱狂魔！#紅魔7#系列遊戲手機搭載ICE魔冷散熱系統，九重散熱堆料滿級，冰封魔龍降溫無敵！”
在此之前，官方就已經宣佈，“超次元，7神裝！神裝第三件·極寒風暴>>>#紅魔7#系列搭載ICE魔冷散熱系統，峽谷超神之路，超強冷靜輸出！”並且還再次公佈了該機的背面真機照，還表示，“新！機！爆！照！#紅魔7#系列高顏值定妝照來咯！硬核機甲的氘鋒透明版，有被帥到的請點贊！”
根據工信部資訊顯示，紅魔遊戲手機 7 擁有綠、黑、紅藍漸變 3 種配色，支援屏下指紋識別。該機擁有 170。57×78。33×9。5mm 機身尺寸，重 215g，前置 8MP 鏡頭，後置 64MP 三攝。目前，紅魔7系列新機已經通過了工信部和3C以及藍芽SIG認證，而據官方釋出的預熱資訊看，“紅魔姬Mora”演唱會暨紅魔7系列釋出會將於2月17日15：00正式舉行，Slogan為“超次元 7神裝”。感興趣的小夥伴不妨關注我們的持續報道和官方的新品釋出會吧！
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