12月27日晚，Redmi正式召開了新品釋出會，推出了RedmiK60系列，該系列面向2023年打造。
釋出會開始，盧偉冰先回顧了Redmi之前推出的經典K系列機型，比如RedmiK20Pro、RedmiK50等等。
RedmiK60定位次旗艦市場，將搭載第一代驍龍8+晶片，RedmiK60Pro定位旗艦市場，將搭載第二代驍龍8晶片。
首先登場的是RedmiK60Pro，外觀設計方面相比上一代有了巨大的變化，具有超窄的腰線，全新“刀鋒戰士”版本在背板兩側有碳纖維的紋理。另外還提供白色和綠色，總計三種配色可供選擇。
RedmiK60Pro搭載第二代驍龍8晶片，標配LPDDR5X+UFS4。0，頂配提供16GB+512GB大容量。內建5000平方毫米VC散熱板，可以有效壓制住核心熱源，安兔兔跑分達到了135萬分。
RedmiK60Pro升級了“狂暴引擎”，升級了智慧穩幀技術（FEAS2。2），可以使得整機功耗在玩遊戲的時候最高降低9。4%，讓手機效能持續穩定的發揮。
針對遊戲體驗方面，RedmiK60Pro做了不少最佳化，如5G遊戲天線，不管怎麼握持都不必擔心會遮擋住訊號。小米遊戲盒子升級至2。0，支援遊戲彈幕、遊戲變聲2。0等等功能。
螢幕方面，RedmiK60Pro配備了一塊來自國內廠商華星光電提供的2K直屏，類鑽石排列，擁有1400nit峰值亮度，支援12bit色深，支援P3全鏈路廣色域，支援1920HzPWM超高頻調光，支援1。6萬級自動亮度調節，支援杜比視界、HDR10+等等，支援螢幕指紋識別。
影像方面，RedmiK60Pro配備了5000萬畫素索尼IMX800主攝鏡頭，擁有1/1。49英寸大底，支援OIS光學防抖+EIS電子防抖。相機系統升級小米影像大腦2。0，抓拍速度、影像體驗全面升級，升級CyberFocus萬物追焦2。0技術，內建膠片相機。另外兩顆鏡頭為800萬超廣角+200萬微距鏡頭。
續航和充電方面，RedmiK60Pro內建了5000mAh大電池，支援120W有線快充，搭載小米澎湃P1快充晶片，19分鐘時間就能充滿100%大電池。
值得一提的是，這一次RedmiK60Pro還升級了無線充電功能，提供30W無線快充。
此外還有NFC、X軸線性馬達、立體雙揚聲器、藍芽5。3、紅外遙控，系統方面出廠執行MIUI14作業系統。
價格方面，8GB+128GB版本3299元，頂配16GB+512GB版本4599元。
以上就是RedmiK60Pro的所有訊息，不得不說，這一次“焊門員”又是它了，相比同價位手機來講，RedmiK60Pro的優勢在於2K直屏和30W無線快充，當然3299元的定價過於良心。可以預見，RedmiK60Pro將接棒RedmiK50，成為接下來很長一段時間裡，最為暢銷的驍龍8Gen2旗艦手機。
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