2021年的手機市場競爭激烈，這一點已經是不可否認的事實，小米、OPPO、VIVO等品牌大力進軍高階市場一方面是因為華為手機逐漸下滑，另一方面則是因為自己也想要趁機分割蛋糕，建立高階品牌形象，以此來對抗蘋果、三星等巨頭企業。
國產旗艦誠意滿滿，但高通成了吐槽物件
不可否認的是，今年各大廠商釋出的旗艦手機都比較有誠意，不管是小米11、FindX3Pro還是IQOO 8Pro等，在硬體方面都獲得了使用者的高度好評。但是有一點一直都是消費者們吐槽的物件，那就是高通驍龍888晶片。
作為2020年年底釋出的旗艦晶片，高通驍龍888釋出之後就獲得了市場的極大反響，本以為這款5nm晶片能將使用者和手機行業引領到一個新時代的時候，高通驍龍888卻因為晶片功耗、工藝等問題“翻車”了。發熱、降頻等事情頻頻出現，各家驍龍888旗艦手機無一例外，都出現了同樣的情況。
最讓廠商和消費者感到絕望的是，目前在高階市場中僅有高通一家能滿足供應，華為晶片短缺嚴重，聯發科又因為高階形象不足，導致晶片力不從心。所以就算是高通驍龍888功耗過高，消費者依舊只能選擇驍龍888晶片。所以這種近乎壟斷的局面，對手機廠商和消費者才是最大的阻礙。
小米、VIVO做出決定，自研晶片傳來訊息
最重要的是，最新曝光的高通驍龍898處理器依舊採用三星工藝打造。這也就是說驍龍898晶片依舊會面臨著和高通888同樣的窘境。這一點不得不讓消費者和手機廠商擔心。面對這種情況，國產手機顯然想要擺脫對高通的控制，小米、VIVO兩大品牌已經做出了決定，小米釋出了澎湃C1晶片，VIVO的高管也確認了V1晶片的存在。
雖然說這兩款晶片都是ISP晶片，但是這種情況就已經表明了國產廠商想要擺脫對高通的依賴，開始從相對簡單的ISP入手，積累相關的經驗，未來準備研發更高階、整合度更高的SOC晶片。這對高通來講已經是一個壞訊息的前兆了。
4nm晶片曝光，高通的情況並不樂觀
另一方面在一個月之前，晶片巨頭聯發科在公佈了財報資料的同時也表示在年底將釋出一款5G旗艦晶片。外界猜測該晶片的型號將被命名為天璣2000晶片。而近日關於這款天璣2000晶片的訊息也被曝光了出來。
根據訊息表示，該款晶片的CPU效能將會和驍龍898晶片持平，甚至極限效能還要比高通更強一些。而GPU方面則在高通888效能之上，最重要的是功耗表現要比高通更低。總結一句話就是天璣2000晶片的效能強悍，但是功耗和發熱量會更加令人滿意。
不僅如此，根據訊息表示，這款採用了臺積電4nm工藝技術的晶片，成本價格也要比高通旗艦晶片更低一些，預計搭載該晶片的終端價格將在3000左右浮動。也就是說用今年高通驍龍870晶片的價格就能夠獲得驍龍888甚至是898旗艦的體驗，這或許是消費者最想要的。所以說國產手機這次有救了，就算是驍龍898出現問題，依舊有其他的解決方案。
很顯然，隨著小米、VIVO等企業做出自研晶片的決定，加上聯發科天璣2000晶片的曝光，小米、OV又有了新的選擇，所以高通這次有點難辦，並且情況已經不太樂觀了。從當初很多人追捧的物件到如今引發消費者的不滿，高通變成如今的處境主要還是因為自己的壟斷地位。如果高通驍龍898的口碑與888相同，恐怕高通也難以挽回自己的口碑和高階形象了。
你認為呢？
