眾所周知，當晶片工藝發展到極限後，摩爾定律難以再延續了。
於是Chiplet（小晶片）技術成為了新的一個方向，因為Chiplet，允許不同工藝，不同型別的晶片，封裝在一起，從而大幅度提升電晶體整合度，避開EUV光刻機。
另外，基於同一個標準，Chiplet還可以將不同廠商的小晶片，封裝在一起，這樣各大廠商可以集合自己最頂級的力量，推出最先進的晶片來。
也正因為如此，所以在今年3月份，
英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌雲、META等十家巨頭聯合發起了一項Chiplet的新互聯標準UCle。
大家發現沒有，這些巨頭中，沒有一家中國晶片廠商，均是美、日、韓、臺灣省的廠商，很明顯想把中國大陸孤立起來。
希望我們在小晶片上，受到一定的限制，避免我們在晶片技術上崛起，從而挑戰美日韓等的地位。
那麼，既然美、日、韓等廠商，不帶我們玩Chiplet，那麼我們就自己玩唄，搞出自己的一套標準來，進行彎道超車。
在去年1月份的時候，
華為海思牽頭，與中芯國際、紫光展銳、長江儲存、龍芯等國產半導體相關企業，組建了中國國產晶片聯盟，大家群策群力，想辦法。
而今年5月份，工信部立項
《小晶片介面匯流排技術要求》，也搞起了自己的小晶片標準。
而昨天，這個《小晶片介面匯流排技術要求》團體標準正式透過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定並對外發布。
這也意味著，我們也有了自己的小晶片標準，這對
於我國積體電路的發展無疑將產生重大影響。
因為一旦標準立下來了，後續各大晶片廠商們，可以以這個標準，將自己最強的力量整合起來，大家一起發展中國芯，實現對美日韓等廠商的彎道超車。
接下來，就看這個標準出爐後，國內的Chiplet技術，如何快速發展，在小晶片技術以，哪怕以成熟的工藝，也能推出高效能的晶片來，那麼就沒那麼怕封鎖了。
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