今年的聯發科釋出了天璣1100和天璣1200，還有天璣900系列，但是傳說中的天璣2000卻沒有問世，所以今年的聯發科其實是沒有旗艦晶片的，不過天璣2000將會在今年第四季度問世，明年一季度或就會有機型搭載。
當然同時期的還有驍龍898和三星Exynos2200，先來說一說驍龍898，採用ARM V9指令集，三星4nm工藝，X2+A710+A510，1+3+4三叢集架構組合，X2的核心頻率將高達3。1GHz，三個A710為2。4GHz，因此可以斷定X2這顆核心估計就是為了跑分存在的，大部分情況下應該都是在摸魚。
當然後面的驍龍898+會採用臺積電4nm工藝，效能應該會有一定提升，所以對驍龍898沒信心，不妨等等驍龍898+，基帶方面升級為X65，支援毫米波和Sub-6，最高下載速率可達10gbs，GPU升級為Adreno730，GPU架構大改，跑分或超過100萬分。
而Exynos2200目前最多的訊息就是會用上AMD的RDNA遊戲架構GPU，大概有380個流處理器，頻率可達到1GHz，效能方面有望直接看齊蘋果A15，但功耗似乎依舊不理想，因此可能也就是跑分好看，實際體驗也會有不小下降，而且這顆晶片，國產手機商vivo也有可能用上。
那麼聯發科天璣2000呢？從目前爆料資訊來看，聯發科也是ARMV9指令集，但是否上X2核心還不好說，因為這顆大核心的主要用可能也就是提升單核跑分，實際使用中，都會被限制，功耗扛不住，但A710和A510肯定是跑不了的。
基帶方面將會是更加省電效能更強的M80 5G基帶晶片，而在GPU方面，聯發科會採用ARM最新的G710 GPU，在GPU方面就比不過驍龍898或者Exynos2200，畢竟Mali的水平在那，但好處是聯發科會直接採用臺積電4nm工藝。
從目前爆料來看，除了全面支援LPDDR5和UFS3。1之外，聯發科天璣2000的綜合表現會很穩，功耗控制會很出色，不出意外在明年的手機圈競爭力還是不小的，會成為高通驍龍898的最大對手，甚至可能成為一款神U，聯發科真的要翻身了嗎？
從目前各方面爆料資訊來看，聯發科天璣2000註定了在效能方面肯定是比不過驍龍898的，也就是跑分很有可能不夠看，但這反而是好事，這就意味著天璣2000不會過分追求效能，再加上是臺積電4nm工藝，這樣一來功耗肯定要更出色。
但這也並不意味著天璣2000效能就真的很拉，雖然打不過驍龍898，但是能達到或小超驍龍888級別還是很有可能的，再加上架構方面的優勢，工藝方面的優勢，那麼功耗肯定要好看的多，而這個效能也可以滿足大部分人的需求了。
其實天璣2000的思路很有可能會像麒麟980和麒麟990那樣，不過分追求效能，而是追求效能和功耗的平衡，如果再能配合上出色的排程能力以及手機商的高水平最佳化，這樣一來跑分會落後，但市場口碑反而會提升，畢竟大部分人對於效能追求並不是那麼激進。
