集微網訊息，據業內訊息人士透露，中國臺灣地區RF和PA裝置製造商希望聯發科能夠引領當地供應鏈，以應對高通在開拓毫米波5G市場方面的競爭。
digitimes報道指出，訊息人士稱，高通目前主要使用矽基CMOS在12英寸晶圓廠生產毫米波5G PA產品，並提供全面的5G核心晶片和多種晶片解決方案。但高通向網路供應鏈供應商收取特許權使用費，使得他們的生產成本保持在相對較高的水平。
“因此，尋求進入毫米波5G市場的臺灣地區化合物半導體制造商預計聯發科將推出更多具有高性價比的晶片產品，用於小基站和CPE裝置。”訊息人士說道。
訊息人士指出，第二代半導體GaAs和InP或第三代GaN-on-SiC製作的毫米波5G PA優於矽基CMOS製作的產品，並且可以整合到用於移動裝置和5G小電池的射頻模組中。
事實上，鑑於聯發科子公司Vanchip Technologies在 4G PA 和 Wi-Fi 5/6 PA 領域表現良好，聯發科也在積極擴大其在5G PA市場的影響力。訊息人士稱，聯發科此舉與當地化合物半導體制造商的預期不謀而合，該公司可以利用其在5G核心晶片解決方案方面的實力，幫助他們進軍毫米波5G市場。
另外，訊息人士指出，聯發科正與GaAs代工廠穩懋保持密切合作，為手機、CPE裝置和基站相關應用開發和生產晶片解決方案。
（校對/Yuki）
