集微網訊息，近日，深南電路在接受機構調研時表示，公司PCB業務營收以通訊領域為主，資料中心、汽車電子領域營收佔比持續提升，工控醫療領域保持穩定發展。
隨著通訊市場需求逐步回暖，同時公司大力開發資料中心、汽車電子、工控醫療等市場，公司PCB產能利用率自2021年初以來持續恢復。目前PCB產能利用率較2021年上半年有所改善。
深南電路稱，近期，國內和海外通訊市場逐步呈現回暖趨勢。從長期來看，伴隨5G在增強移動寬頻、低延時高可靠通訊、海量機器類通訊場景中各類應用的不斷髮展，5G通訊市場仍存在廣泛的需求。深南電路表示，公司深耕通訊領域多年，對通訊市場的前景保持信心。
據悉，資料中心作為深南電路近年來新進入並重點拓展的領域之一，已對其營收產生較大貢獻，整體市場空間有待進一步開拓。伴隨5G時代對資訊傳輸速度及傳輸容量的需求提升，資料中心硬體也持續向高速、大容量的方向發展，其對PCB在高速材料應用、加工密度及設計層數方面都有著更高要求，會推動產品價值量的提升。深南電路將憑藉已有的管理優勢和技術優勢，繼續加大對資料中心市場的拓展力度，與更多的客戶建立並加深合作關係。
目前，深南電路生產包括應用於無線網、傳輸網、資料通訊、固網寬頻領域主要裝置的相關PCB產品，如背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等，根據不同的產品應用需求，具備相應的高速材料應用、大尺寸、高多層、HDI、剛撓結合等特性。
深南電路指出，公司汽車電子業務主要聚焦 ADAS 和新能源汽車方向，提供包括用於大功率散熱、高速高頻和整合小型化解決方案的各類汽車電子PCB產品。
關於封裝基板，深南電路認為，隨著國內積體電路產業的不斷髮展，我國在封測領域已取得一定進步，但與之配套的封裝基板尚處於起步階段，國內目前尚無規模較大的封裝基板企業。在國內積體電路產業快速發展的環境下，封裝基板產業存在廣闊的市場機會。
另一方面，由於封裝基板直接與晶片相連，產品尺寸較小、精密度較高，線上路精細、孔距大小和訊號抗干擾等方面要求較高，因此需要精密的層間對位技術、電鍍能力和鑽孔技術等，存在較高的技術壁壘。據瞭解，深南電路於2009年正式進入封裝基板領域，現已具備較完善的精細線路產品技術能力以及質量能力平臺，在國內擁有進入該領域的先發優勢，在部分細分市場上具有領先的競爭優勢。（校對/Arden）
