積體電路產業誕生於美國，並迅速在歐洲、日本、韓國等地發展起來，但是
隨著產業的技術進步和市場發展，封裝測試環節的產能已逐漸由美、歐、日等地區轉移到中國臺灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞和菲律賓等亞洲新興市場區域。中國臺灣地區是最早興起積體電路專業封裝測試代工模式的地區，也是目前全球最大的積體電路封裝測試基地，中國大陸位居其次。
全球半導體封裝測試行業目前繼續保持高度集中，2018 年全球前十大封裝
測試企業合計銷售收入達到 226。99 億美元，增長率 4。3%。目前，全球封裝測試行業市場已經形成較為穩定的市場格局，《中國半導體產業發展狀況報告（2019年版）》顯示，亞太地區依然是全球半導體封裝測試業的聚集地，其中中國臺灣地區是全球規模最大、技術最先進的封裝測試產業基地，中國臺灣企業在前十大封裝測試代工企業中佔據 5 家，中國大陸的長電科技、通富微電、華天科技分別位列第 3 位、第 6 位、第 7 位。
中國封測市場
從總體市場結構來看，晶片產業鏈中技術含量較高的晶片設計為我國整合電 路第一大細分行業，在 2019 年中國積體電路產值中晶片設計產值在三大行業中 佔比 40。51%，晶圓製造和封裝測試佔比分別為 28。42%、31。07%，整體產業結構 趨於完善。隨著上游高附加值的晶片設計產業的加快發展，也推進了處於產業鏈 下游的積體電路封裝測試行業的發展。近年來，我國積體電路封裝測試業逐年增 長，2019 年積體電路封裝測試銷售額達 2，349。70 億元，同比增長 7。10%。
隨著“晶片國產化”浪潮的席捲，半導體產業正進入以中國為主要擴張區的第 三次國際產能轉移，我國晶圓廠建設迎來高峰期，將帶動下游封裝測試市場的發 展。據國際半導體裝置與材料產業協會（SEMI）釋出的報告預測，到 2020 年， 全球新建晶圓廠投資總額將達 500 億美元，預計 2020 年將有 18 個半導體專案投 入建設，高於 2019 年的 15 個，中國大陸在這些專案中佔了 11 個，總投資規模 為 240 億美元。隨著大批新建晶圓廠產能的釋放，積體電路封裝測試需求將大幅 增長。
根據蓋世汽車研究院預測，2017 年至 2022 年我國汽車電子市場將以 10。6%速度增長，增速超過全球。2020 年我國汽車電子市場規模將超過 8，000 億 元，將進一步帶動積體電路以及封裝測試行業的蓬勃發展。
積體電路封裝測試行業具有資本密集、技術更新快的特點，規模及資本優勢 至關重要。隨著近年來封裝測試行業上市公司透過併購整合、資本運作不斷擴大 生產規模，封裝測試行業集中度大幅提升。根據中國半導體行業協會的資料，2018 年度全球前十大半導體封裝測試企業累計銷售額 226。99 億美元，佔當年全球封 裝測試銷售額 539。2 億美元的 42。10%，全球前十大封裝測試企業銷售額增長了4。3%，高於全球封裝測試市場銷售額 1。4%的增長率，行業集中度進一步提高。中國國內市場前 10 家封裝測試企業 2018 年銷售收入合計為 970。6 億元，佔當年 IC 封裝測試業總銷售收入 1，965。6 億元的 49。4%，較 2017 年的 47。9%，上升了 1。5 個百分點，國內封裝測試市場也在進一步集中。
先進封裝
根據 Yole 相關預測，從 2018 年至 2024 年，全球半導體封裝市場的營收將 以 5%的複合年增長率增長，而先進封裝市場將以 8。2%的年複合增長率增長，市 場規模到 2024 年將増長至 436 億美元，高於傳統封裝市場 2。4%的年複合增長率。
經過多年的技術創新和市場積累，內資企業產品已由 DIP、SOP、SOT、QFP、 等產品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP 等技術更先進的產品 發展，並且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等技術上取得較為明顯的突破，產量 與規模不斷提升，近年來，借力資本市場，長電科技、通富微電、華天科技等國 內上市公司取得了快速發展。儘管目前內資封裝測試企業在先進封裝技術上銷售 佔比還比較低，但已取得了實質性突破，逐步縮小了與外資廠商之間的技術差距， 極大地帶動了我國封裝測試行業的發展。
2019年各封測上市
公司業績比較：
