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文丨價值研究所
2月15日，英特爾（Intel）宣佈計劃以每股53美元的價格收購以色列半導體解決方案代工企業高塔半導體，這樁收購預計將耗資54億美元。根據英特爾官方公告，該交易已經獲得雙方董事會的批准，目前正在走相關交易流程及向監管機構進行審批，如無意外將在12個月內完成。
儘管收購尚未正式完成，英特爾已經開始憧憬美好的未來。英特爾代工服務總裁Randhir Thakur就表示，高塔半導體的加入會大幅增強英特爾在代工業務方面的競爭力：
“我們很高興高塔團隊加入英特爾，他們數十年的代工經驗、豐富的客戶資源和深厚的技術積累，將加速英特爾代工服務的發展。”
對於代工業務，英特爾在過往有過猶豫，也走過彎路，但現在似乎終於看清了這個市場的龐大潛力，不會再輕易放棄。而對於目前獨霸晶片晶圓代工市場大半壁江山的臺積電來說，英特爾的步步緊逼，真能給它帶來挑戰嗎？
（圖片來自UNsplash）
即將拿下高塔半導體，英特爾再加碼代工業務
對於英特爾和高塔半導體之間是收購案，資本市場表現得極為興奮。週一美股盤前，高塔半導體股價一度飆漲逾50%，隨後高開高走，收漲42%。
值得一提的是，英特爾和高塔半導體之間的收購案不過是半導體行業近期併購浪潮中的滄海一粟。近段時間，前有英偉達收購ARM失敗，後有AMD以350億美元天價拿下賽靈思，整個行業的馬太效應在加強，頭部巨頭正在發揮自己的“鈔能力”進行瘋狂擴張。
不過在高塔半導體股價狂飆的同時，英特爾股價只是微漲1。8%，並沒有出現想象中的盛況。在價值研究所看來，高塔半導體和英特爾在股市上的表現，揭示了資本市場對這樁交易的複雜態度：對於前者來說，這是一筆穩賺不賠的買賣；但對於後者來說，這樁收購能否達到預期的效果還是一個未知之數。
對高塔半導體來說，英特爾提出的收購方案是明顯的溢價收購，對被收購方股價的提振作用相當明顯。
按照流通股本和股價進行換算，在昨晚暴漲之前高塔半導體的市值約為31億美元，比英特爾提出的收購價低了近60%。
作為以色列半導體行業的領頭羊，高塔半導體創立於1993年，1997年成功登陸納斯達克，在2000年股價一度達到652美元的峰值。不過隨著美國科技股泡沫破裂，以及隨之而來的國際關係變化、金融危機等衝擊，高塔半導體股價、市值每況愈下，早已不可與巔峰時期相提並論。
但在代工領域，高塔半導體依然是一股舉重輕重的力量。
在國際知名調研機構Strategy Analytics的報告中，過去幾年高塔半導體一直是全球排名前十的晶圓代工企業，去年第三季度的營收排名為全球第九，市佔率約為1。4%，和世界先進、力積電、華虹半導體等不相上下，力壓韓國的東部高科。而在去年第一季度，高塔半導體的銷售額更是高居全球第七位，緊追身前的力積電和中芯國際。
但對於英特爾來說，此次溢價收購要承擔不少風險。
其中最大的問題是，高塔半導體當前的營收、利潤相和英特爾相去甚遠，無法對後者的股價、市值起到太大的拉動作用，短期內甚至會拉低整體利潤率。
2021財年三季度，高塔半導體營收為3。9億美元，同期英特爾營收為191。92億美元。放在英特爾這艘巨型航母內，高塔半導體的體量實在小得可憐，未來能對前者的業績作出多大貢獻也尚是未知之數。瑞穗銀行分析師Vijay Rakesh就在收購訊息傳出後撰文表示，高塔半導體毛利低迷，它的加入必然會稀釋英特爾的短期利潤率。
價值研究所也觀察到，綜合華爾街多家頂級投行對高塔半導體2022年業績預期來看，其毛利率預計不會高於30%。而過去幾個季度，英特爾的毛利率都不低於50%，四季度的最新資料是55。4%——這還是在同比下滑4。6%的情況下取得的成績。
（圖片來自英特爾財報）
明知山有虎偏向虎山行，高塔半導體身上自然有吸引英特爾的特質——這一切，都得迴歸到雙方的業務上。
正如文章開頭所言，英特爾拿下高塔半導體釋放了一個重要訊號：加碼晶圓代工業務。
客觀地說，雖然高塔半導體在晶圓代工市場市佔率不算高，但已經是英特爾可以拿下的最佳獵物了。
一方面，排名在高塔半導體之前的晶圓代工企業英特爾基本都無法拿下。
它們要麼有很大的反壟斷壓力，收購基本不可能成行，如中國大陸地區的中芯國際、華虹半導體等；要麼自身體量巨大，根本不會委身他人，比如英特爾此前求而不得的格芯。
眾所周知，去年7月份，英特爾曾有意以約300億美元的價格收購格芯，這是英特爾歷史上規模最大的一筆併購案，轟動程度不輸此前的英偉達收購ARM一案。但最終的結果大家都很清楚了，有阿布扎比穆巴達拉資本在背後撐腰，加上自身業務發展十分順利，底氣十足的格芯堅持走自主發展道路，將英特爾拒之門外。
另一方面，正如Randhir Thakur所言，高塔半導體在晶圓代工領域有多年的積累，其客戶、技術和生產經驗，都是英特爾欠缺的。
在生產工藝上，高塔半導體主攻成熟製程晶片代工，也可提供各種定製工藝代工服務，包括SiGe、BiCMOS、RFCMOS等，主要產品對應的分別是消費電子、PC、通訊、汽車、先進工業和航空航天等下游客戶。在量產能力上，高塔半導體目前在以色列設有兩個製造工廠，在美國、日本分別也設有工廠，還和松下、意法半導體等合作建廠。
對於想發力追趕臺積電、三星的英特爾來說，高塔半導體絕對是一股不錯的即戰力。但兩者的結合只是第一步，想要真正叫板臺積電，英特爾還有很長的路要走。
叫板臺積電，還是遙不可及的目標
早在去年3月份宣佈全面重啟代工業務之時，英特爾CEO帕特·基辛格就喊出了2025年追上臺積電的口號，兩大半導體巨頭之間也爆發過多次口水仗。
臺積電創始人張忠謀在去年多次公開談論晶圓代工市場的競爭格局中，均表示三星是其主要對手，完全無視英特爾。而在外媒的報道中，往往會扯上張忠謀當初調侃英特爾出售晶片代工業務，以及後者拒絕為臺積電融資等陳年往事，突出兩者之間的矛盾。
在價值研究所看來，英特爾和臺積電歷史上充滿各種糾紛、矛盾不假，
但迴歸當下，兩大巨頭其實並不存在所謂的正面衝突——在晶圓代工領域，現在的英特爾還沒有叫板臺積電的實力。
為何得出這個結論？我們可以從晶圓代工行業最重要的兩個維度來進行分析：生產工藝&量產能力。
從技術上看，臺積電可以說是一馬當先，尤其是在先進製程領域。
資料顯示，代表當前晶圓代工最高水平的5nm和7nm先進製程晶圓，已經成為臺積電主要營收支柱，產能大幅提升。從過去兩個季度的財報來看，7nm製程晶圓代工是臺積電最賺錢的業務，三季度營收佔比高達52%。不過5nm製程晶圓的貢獻率也在穩步提升中，過去兩個季度佔比分別為18%和19%，較去年同期幾乎翻了一倍。
總的來說，先進製程是臺積電發展重點，進軍2nm甚至1nm製程也早已寫進日程表。
（圖片來自臺積電財報）
至於英特爾，雖然生產工藝在業內也屬頂尖，但和臺積電比還是有一定距離。
去年七月份，英特爾宣佈使用全新的製程節點命名體系，原來的7nm製程改為Intel 4，仍在研發階段的Intel 3則對應5nm/3nm製程。按照基辛格的說法，改名是“基於客戶看重的關鍵技術引數提出的，即更看重效能、功耗和麵積，不能用簡單的nm製程來衡量晶片效能”。
但根據Digitimes同期釋出的研究報告，改變命名方式並不能改變這幾家晶圓代工企業在工藝密度上差異。
當前已量產的最先進製程是5nm，臺積電的工藝密度為1。73億/mm2（數值越高工藝越先進），尚未量產的3nm和2nm，實驗資料分別為5。2億/mm2和4。9億/mm2。至於英特爾這邊，現在尚未攻克3nm以下製程，5nm的目標數值是3億/mm2，但目前也並未實現量產。而IBM和三星聯合釋出的2nm製程工藝密度，也不過3。33億/mm2。
總而言之，越往先進製程走，臺積電的領先優勢就越大，在工藝上最有希望跟其掰手腕的，還要數三星。
（圖片來自Pexels）
從產能來看，臺積電和三星基本獨一檔，和後面的競爭對手拉開了很大差距。
目前，能量產5nm製程晶圓的其實只有臺積電和三星，區別在於前者產能已經進入爬坡階段。ASML此前就曾表示，2021年在全球交付的EUV光刻機中，絕大部分都供應給了臺積電，用於擴充後者的5nm、7nm製程晶圓產能。而遭到日本出口限制的三星，則在光刻膠、高純度氟化氫和含氟聚醯亞胺等半導體材料的供應上面臨很大挑戰，拖慢了產能擴張的節奏。
兩大代工巨頭下一階段的競爭，主要集中在3nm製程上，對客戶的爭奪也已經進入白熱化。蘋果在去年釋出的晶片線路圖中指出，預計在2023年釋出機遇3nm製程的第三代M系列晶片，依然選擇和臺積電合作。但三星由於在3nm製程的GAA電晶體技術上取得關鍵突破，而吸引了AMD、高通的關注。
英特爾當然也有意加入競爭，但量產時間表較三星、臺積電明顯落後——三星預計今年上半年實現量產，臺積電計劃下半年開始量產，英特爾的3nm製程最早要到2023年才能正式亮相。
（圖片來自Pexels）
不過，面對當前差距英特爾沒有退卻的意思——收購高塔半導體就是明確的訊號。在未來一段時間，擴充產能以及尋找3nm先進製程之外的技術突破口，是英特爾追趕臺積電、三星的主要方式。
晶圓代工大爆發，巨頭如何吃透眼前紅利？
除了更改命名制度、收購高塔半導體之外，英特爾過去一年還做了很多努力，彌補自己在技術和量產能力上的缺陷。
一方面，英特爾推出IDM2.0戰略，提出微縮技術、為矽注入新功能和物理學新概念等三大方向。
其中，在微縮技術的鑽研上，英特爾重點關注先進封裝技術以及對單原子層2D材料的使用，目前已開展和IBM聯合研發下一代邏輯晶片封裝技術的計劃，針對自身短板作出了針對性補強。
眾所周知，設計、晶圓代工和封測是半導體晶片行業最賺錢、發展潛力最大的三大賽道，且後兩者之間的融合趨勢變得愈發明顯。臺積電副總經理于振華就在去年的Hot Chips半導體熱點大會上表示，隨著晶圓製程工藝越來越先進、技術含量越來越高，封裝要求也越來越高，日漸成為晶圓代工企業不可忽視的技術環節。
和先進製程相比，頭部半導體廠商在先進封裝領域的差距並沒有那麼大，英特爾、臺積電、三星，還有晶片設計領域的AMD和英偉達，都具備很強的競爭力，英特爾還有迎頭趕上的機會。
另一方面，在基辛格的親自主導下，英特爾祭出了多個擴產計劃。
去年3月份，基辛格就表示將以美國和歐洲為基地，投建兩座晶圓代工工廠，且全面開放代工業務。
值得一提的是，為了爭搶客戶、擴大產能，英特爾還有意祭出一個大招：開放X86核心授權。根據Theregister報道，英特爾可能會向希望開發晶片的客戶授權X86的軟核和硬核技術，這對於眾多ARM晶片開發商來說是很大的誘惑。
（圖片來自Pexels）
面對這一系列瘋狂的擴產計劃，這幾家半導體巨頭絲毫不擔心會出現產能過剩的情況。畢竟晶片荒還在蔓延，晶圓代工的地位無可取代，且利潤率正不斷提高。根據IC Insights的報告，2021至2026年期間，全球晶圓代工市場預計會保持5。24%的年均複合增長率，到2026年市場規模將達到887億美元。
有鑑於此，價值研究所認為臺積電、三星和英特爾未來一段時間仍會不斷提高量產能力，務求吃透眼前紅利。
英特爾的擴產計劃前面已經有過詳細介紹，臺積電和三星就更不用說，擴產早已成為其長期規劃的一部分。
臺積電這邊，採取的是先進製程和成熟製程兩手抓的政策，全方位提升產能。
其中，去年4月投入了28億美元的南京工廠擴產計劃預計在今年下半年正式完成，在美國全新投建的5nm晶圓代工廠則進入員工招聘和培訓流程，預計在2024年正式投產。此外，臺積電CEO魏哲家近期還表示，將在日本熊本投建22/28nm成熟製程晶圓代工廠，預計今年內開建，2024年正式投產。
雖然財報裡沒有披露具體資料，但根據多家媒體的爆料，2021年全年，臺積電用於擴充生產線的資金不會低於300億美元。
三星這邊，去年11月落戶美國德州的晶圓代工廠是其近期最重要的擴產計劃。
官方資料顯示，該生產工廠預計耗資170億美元，計劃在今年上半年動土，2024年下半年投產。聯絡到上文所說的三星和臺積電關於3nm先進製程客源的爭奪戰可以推斷，三星遠赴美國建廠，對其招攬AMD、高通甚至蘋果等高階市場客戶來說，無疑是一大利好。
（圖片來自Pexels）
價值研究所在此前的《半導體行業2022年十大看點》一文中就曾介紹過，三星過去一年對半導體業務的投資較計劃增長29%，且已經趕超臺積電。如今隨著英特爾加入，晶圓代工巨頭們的軍備競賽，必然會變得更加激烈。
寫在最後
記性好的朋友應該記得，去年年初，基辛格在走馬上任之時曾向投資者大派定心丸：
“我們正向華爾街公佈大量細節，讓我們放手一搏。”
而基辛格掏出的武器，就是前面提到的IDM2。0戰略。根據他制定的戰略中，晶圓代工是英特爾未來非常重要的一環，過去一年英特爾也的確作出了許多嘗試，加強相關業務佈局。但正如前文所說，即便成功拿下高塔半導體，英特爾的實力和臺積電、三星也還有很大差距，短時間內沒有趕超的可能。
價值研究所認為，對於曾經的半導體霸主英特爾來說，現在最重要的是接受現實、認清差距、補強短板。
超高的技術壁壘和研發成本決定了半導體行業，尤其是在晶圓代工領域，不具備一步登天、彎道超車的神話。英特爾想要搶回屬於自己的半導體王座，只能一步一腳印，慢慢夯實自身實力。
