M1晶片作為蘋果今年的壓軸產品，採用5nm工藝的M1晶片有著非常優秀的能耗比。蘋果全新的MacBook Air 和MacBook Pro 同樣是搭載這款自研的Apple M1晶片。最近國外著名拆解團隊，對全新的MacBook Air 和MacBook Pro 進行了拆解分析。
Mac Mac Macb
MacBook Air （M1晶片版本）拆解分析
新款MacBook Air（M1晶片版本）相比2020款MacBook Air（intel版本）取消了風扇設計，
兩者還是同款模具。
左：2020年初的MacBook Air、右：無風扇的新款MacBook Air
這不是蘋果第一次在MacBook Air上採用無風扇的設計，在2014年款的MacBook Air首次挑戰無風扇設計，當年那款MacBook Air因為散熱問題，導致多款MacBook Air晶片因為高溫產生虛焊問題。
這次5nm的工藝使得M1有著非常好的功耗控制，所以蘋果又重啟了無風扇的設計。用鋁合金散熱片來替換風扇。根據以往經驗，這種被動散熱還是要比風扇散熱要差好多。
MacBook Pro （M1晶片版本）拆解分析
MacbookPro（M1晶片版本）同樣採用的2020款的老模具。
左：2020年初的MacBookPro、右：新款MacBook Pro
同時MacbookPro（M1晶片版本）連散熱規格都和老款一致。
M1晶片整合記憶體，後期難升級
和iPad pro 上的A12X一樣的設計，這次Apple M1晶片直接將記憶體整合到晶片內部。這樣的設計也就意味著，使用者近乎無法自行升級更換記憶體，購買Macbook 的使用者最好做好心理預期，如果開始記憶體買小了，後期只能透過置換購買新的macBook 才能解決。
iFixit 指出全新MacBook絕大部分重要功能原件都直接整合到M1晶片裡面包括Apple T2，如果新款MacBook出現故障，第三方很難去進行維修。最後一定要提醒大家，如果購買新款MacBook在挑選配置一定要慎重，如果出現後期記憶體不夠用的情況，可能只能忍痛換新。
