智東西（公眾號：zhidxcom）
編譯 | 趙迪
編輯 | 雲鵬
智東西2月10日訊息，據外媒報道，中興通訊目前和臺積電合作，藉助臺積電先進的7nm晶片製造技術，生產自研5G基站主控晶片，目前，中興通訊還在考慮引進更先進的晶片製程技術。
此前，為應對激烈的科技競爭，小米、vivo、OPPO等國內公司都發布了自研晶片，其關注點集中在ISP（Image Signal Processing，影象訊號處理）晶片上。
外媒稱，中興通訊智慧手機的全球市場份額增長至0。7%，該公司報告稱，其伺服器、核心網路和儲存解決方案領域的國內市場份額也有所增加，預計今年國內伺服器出貨量將實現兩位數增長。由於在西方國家受到限制，中興通訊在逐步探索獲取更多國內市場份額的方法。
一、委託臺積電代工7nm晶片，中興強化自研晶片能力
據外媒報道，有知情人士透露，隨著中美貿易緊張局勢的加劇，中興通訊近幾年內一直著力提高內部技術水平，目前已與臺積電合作，藉助其在晶片製造和封裝方面的7nm晶片製造技術，代工自己的5G基站主控晶片。
中興通訊並不是國內唯一一家專注自研晶片的公司。華為被美國列入貿易黑名單之後，中國各公司都加緊進行晶片的研發，應對日益激烈的科技競爭。去年，小米推出兩款自研晶片，分別是ISP晶片澎拜C1和充電晶片澎湃P1，Vivo公佈了第一顆自研ISP晶片V1，OPPO也釋出了首顆自研NPU（神經網路處理器）晶片。
該知情人士表示，過去幾年，中興通訊在晶片效能提升方面變得相當積極，儘管目前產量不多，但也顯示出一定了發展。目前，AMD和英偉達的CPU和GPU晶片都由臺積電代工生產7nm晶片。中興通訊內部人士稱，該公司在考慮使用比7nm更先進的製程工藝，早在2020年9月，中興通訊副總裁就宣稱，中興自研的5nm 5G基站主控晶片已經進入實驗階段。
二、中興加速搶佔智慧手機市場，三個季度出貨量超600萬部
在大力推進晶片製造之外，中興通訊多項業務也在去年實現了發展，市場研究機構LightCounting的首席分析師特凡納·特拉爾（Stephane Teral）表示，去年中興通訊的電信裝置在中國國內市場的份額也實現攀升，達到35%，相較2020年增長了5%。
中興通訊的年度報告中顯示，該公司去年在伺服器、核心網路和儲存解決方案領域的市場份額都有所增加，2021財年的前三個季度裡，其伺服器和儲存解決方案的收入同比增長了一倍。
與國內同行小米、OPPO等公司一樣，中興通訊也在加緊推進其智慧手機業務，搶佔市場份額。IDC的資料顯示，2021年前三個季度，該公司全球智慧手機的出貨量已達到640萬部，超過了2020年全年的出貨量590萬部，其智慧手機的全球市場份額從2020年的0。5%上升至0。7%。
結語：國內“造芯”競速，晶片製造仍是難題
面對西方國家禁令，中興通訊將眼光主要放在了國內市場，特拉爾表示，“中興一直謹慎地執行發展戰略，逐步獲得其國內市場的份額”。目前，中國國內已經安裝了130萬個5G基站，在5G部署方面處於世界領先地位，中興通訊5G基站主控晶片的出世把握了國內5G發展的廣大市場，有望進一步提升其業務在國內市場的份額。
為應對激烈的市場競爭，國內各廠商都加速了自研晶片的製造，欲在美國的技術封鎖下實現“晶片突圍”。由於把握晶片製造關鍵裝置——EUV光刻機的ASML公司被禁止向國內廠商提供相關裝置，國內想要實現高質量晶片的量產，依舊任重道遠。
