我們知道PCBA加工不會有百分百的合格率，這時候就需要對有問題的板子進行返修，今天日聯科技就來給大家分析一下返修工藝。
一、PCBA修板與返修的工藝目的
再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要透過手工藉助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整後去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。
補焊漏貼的元器件。
更換貼位置及損壞的元器件。
單板和整機除錯後也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點
如何判斷需要返修的焊點？
（1）首先應給電子產品定位，判斷什麼樣的焊點需要返修，確定電子產品屬於哪一級產品。3級是最高要求，如果產品屬於3級，就一定要按照最高階的標準檢測，因為3級產品是以可靠性作為主要目標的；如果產品屬於1級，按照最低一級標準就可以了。
（2）要明確“優良焊點”的定義。優良SMT焊點是指在設計考慮的使用環境、方式及壽命期內，能夠保持電氣效能和機械強度的焊點，因此，只要滿足這個條件就不必返修。
（3）用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。
（4）用IPC-A610E標準進行檢測，缺陷1、2、3級必須返修。
（5）用IPCA610E標準進行檢測。警示1、2級必須返修。
過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級可以當做可接受1級處理，可以不返修。
三、PCBA修板與返修工藝要求
除了滿足1。SMC/SMD手工焊接工藝要求的一外，再增加下面的要求拆卸SMD器件時，應等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。
四、返修注意事項
不要損壞焊盤；
元件的可用性。如果是雙面焊接，一個元件需要加熱兩次：如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次（拆卸、焊接各加熱1次）：如果出廠後返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個元件應能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對於高可靠性產品，可能經過1次返修的元件就不能再使用，否則會發生可靠性問題；
元件面、PCB面一定要平。
儘可能地模擬生產過程中的工藝引數。
注意潛在的靜電放電（ESD）危害的次數。
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