摘要：2月18日，盛合晶微三維多晶片整合封裝專案在江陰高新區正式開工。此次開工的盛合晶微三維多晶片整合封裝J2B廠房專案，預計2023年底建成使用。
2月18日，盛合晶微三維多晶片整合封裝專案在江陰高新區正式開工。此次開工的盛合晶微三維多晶片整合封裝J2B廠房專案，預計2023年底建成使用。專案全部建成後將使公司具備月產12萬片晶圓級封裝及2萬片晶片整合加工的生產能力，為客戶提供更多形式的高品質、一站式服務，更好滿足5G、IoT、高階消費電子、汽車電子等新興市場領域對先進封裝的需求。
資料顯示，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）是國內第一家專門致力於12英寸中段矽片凸塊加工和矽片級先進封測的企業，也是最早開展8英寸先進封裝業務的企業之一。
自2014年9月在江陰高新區落地發展以來，盛合晶微注重創新研發，爭做創新引領者、價值創造者，實現了連續4年翻倍發展的紀錄，已成為國內矽片級先進封裝領域的頭部企業。
2022年1月20日，盛合晶微與江陰市人民政府、江陰市高新技術產業開發區管理委員會就12英寸中段矽片製造和三維多晶片整合封裝專案簽訂投資協議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，註冊資本增加到8。3億美元，計劃2022年2月動工建設二期廠房，透過提質擴能，將形成月產12萬片晶圓級先進封裝及2萬片晶片整合加工能力。
編輯：芯智訊-浪客劍
