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記憶體融合技術成熟了,小米、OPPO、vivo相繼研發,還是華為領先

這兩天,小米開始研發手機記憶體融合技術的帖子開始流傳,看來手機記憶體融合技術成熟了。或許是由於晶片漲價造成了手機制造成本的不斷攀升,這種以軟代硬的做法開始大面積流行了。

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也或許是小米的MIUI 12版本的記憶體管理的低效率、佔用過多受到了很多米粉的吐糟。不管如何,採用我們普通粉絲還是很樂見小米採用各種新技術的。

記憶體融合技術成熟了,小米、OPPO、vivo相繼研發,還是華為領先

不過很多自媒體人對華為首次貢獻記憶體融合技術與不顧,對華為技術避而不談,對記憶體融合技術只是說早些時候,vivo就推出了在Origin OS上帶來了一項稱之為記憶體融合的新技術。

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其實,早在去年華為Mate40系列釋出會上,華為就釋出了一項全新的記憶體擴充套件技術,可以實現執行記憶體擴充套件,比如實體記憶體8GB等於擴充套件後的等效記憶體10GB,實體記憶體12GB等於擴充套件後的等效記憶體14GB。

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華為全新的記憶體擴充套件技術運用動態分組壓縮、超級記憶體快閃記憶體融合等最佳化技術,同是8GB的執行記憶體,後臺常駐的APP數量從華為Mate 30的11個提升到Mate40的16。6個,增加了50%的後臺數量,可以同時容納更多的App後臺執行,不用再擔心頻繁殺後臺。

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去年11月份,隨著vivo新系統OriginOS的釋出,vivo也擁有了類似華為的記憶體融合技術, 這項技術可以讓8GB記憶體等效於11GB記憶體,在12+256GB的手機上,又相對應地等效於15GB記憶體,進一步提升了手機的執行空間。

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緊隨其後,OPPO也上線了記憶體擴充套件技術,而且支援三檔調節的記憶體拓展技術。

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不知道諸如vivo、OPPO、小米的記憶體融合(擴充套件)技術與華為的記憶體擴充套件技術有多少相似或借鑑,畢竟華為的很多技術也已經是開源了,為安卓做了不少嫁衣。

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有很多媒體人都拿所謂的安卓2。2裡的ZRAM和SWAP概念說事, 甚至說Android 11上已經應用“快取應用凍結”功能,藉此來抹殺華為的記憶體擴充套件技術的貢獻。

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我就不明白了,作為中國人,華為技術的進步在某些人眼裡就那麼是眼中刺嗎?