集微網訊息，1月16日，賽微電子透過投資者互動平臺表示，公司FAB3的該類產品尚處於工藝開發驗證階段，並且北京FAB3已完成工藝開發，實現了數款產品量產，分別屬於消費電子和工業應用領域。
賽微電子稱，當前FAB3正在進行產能爬坡，產能資源相對充足，暫不需要對工藝開發及晶圓製造進行產能的強制分配，當然目前工藝開發涉及的產品類別多於晶圓製造的類別；封測試驗線是使用了公司北京MEMS生產基地的一部分空間進行建設。
而在此前，賽微電子在接受投資機構調研時就表示，公司北京FAB3已實現量產部分產品的良率已超過瑞典產線。當然其中重要原因也在於產線定位不同，截至目前瑞典為中試線性質，北京為量產線性質。憑藉完全自主的專利智慧財產權及工藝積累，基於與下游廣泛客戶的合作，公司北京產線已處於批次生產、出貨的狀態。
資料顯示，賽微電子是一家以半導體業務為核心的知名半導體科技企業集團，前身為成立於2008年的北京耐威科技股份有限公司，於2015年在創業板掛牌上市。自成立以來，賽微電子以感測終端應用為起點，透過內生髮展及外延併購成功將業務向產業鏈上游延伸拓展，MEMS晶片的工藝開發及晶圓製造已成為公司的主要核心業務。
基於對MEMS與GaN產業發展前景的判斷，且受囿於複雜的國際政治經濟環境，賽微電子對長期發展戰略作出重大調整，已陸續剝離航空電子、導航及其他非半導體業務，集中資源，形成以半導體為核心的業務格局，MEMS、GaN成為分處不同發展階段、聚焦發展的戰略性業務。與此同時，賽微電子圍繞主要業務開展了一系列產業投資佈局，直接或透過產業基金對產業鏈相關企業進行參股型投資。（校對/Andy）
