1。半導體不是積體電路也不是晶片
半導體是基於物化基礎的。半導體本質是一種材料，一種導電性可受控制、介於絕緣體至導體之間的材料。常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵、氮化鉀，還有生產裝備工具、生產用的材料、特種氣體等。基於物化的材料覆蓋半導體產業的全鏈條。
從產業視角，半導體產業是圍繞半導體包括材料、效能、應用等發揮其優勢進行科學研究、技術開發、功能設計、生產製造、整合應用與系統實施的全體系的產業。簡化講，半導體產業是基於（半導體）材料的產業。
從環節視角，半導體產業包括半導體材料研發與生產（比如矽（鍺）材料、拉晶、矽片等）、半導體裝備與工具的生產製造、半導體產品規劃設計、半導體產品的生產及其全體系。
從產品視角，半導體包括半導體分立器件和積體電路。半導體分立器件包括半導體二極體、三極體等分立器件以及光電子器件和感測器等。積體電路，顧名思義，就是把電路進行整合；至於如何整合以及整合在什麼載體介質上都叫做積體電路。現在更多的整合在半導體材料上，可叫半導體積體電路，是半導體的一部分。
晶片，是把積體電路刻在半導體材料上，半導體元件產品的統稱，是積體電路（IC，integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。
半導體與積體電路一詞之差，計劃與規劃一字之差，會對經濟社會的發展力量、發展模式和發展效果產生歷史性和開創性變化。半導體和積體電路一詞之差的效果也會如此。所以《國家積體電路產業發展推進綱要》應更新為《國家半導體產業發展推進綱要》。
2。不僅有戰略意義，更有防務意義
古往今來，掌握科技制高點始終是國家力量、國家競爭的根基。尤其站在新時代，半導體作為科技力量的核心，已成為國家自強、產業自主、民族復興的重要支撐和有力工具；防務性，半導體的滲透性和全息性，已並將繼續融入、助推和支援國防防務的科技化、資訊化以及軍民融合的深入。
3。重視科學，特別是材料科學
半導體由一代、二代到所謂的三代，這些代際演進的基礎和實質在於半導體應用材料的研究和產業化上，把材料玩轉，更多還是科學的事，而不是技術開發的事，更多依靠科學的力量。對應的我們要投入基礎研究、投入科學研究，只有科學研究的突破，才能真正打造中國半導體領域的支點，助推在國家層面、產業層面建立自主可控的半導體產業體系。同時，科學研究具有滲透性、擴散性的特點，不能為一人或一企所擁有，會互相引用和交叉。這也是華為公司任正非同志所講並強調華為有多少數學家、物理學家、化學家的重要原因。
半導體最實質的是材料，是基礎，是物化，更多是科學。我們現在盯著的積體電路，更多是技術層面和技術邏輯。積體電路是建立在半導體材料基礎上的。從產業可控，掌握卡脖子瓶頸來講，更應是半導體內涵，尤其是半導體材料與裝備。現在媒體上講的卡脖子技術尚不本質，實際脖子不在技術，而在科學，或者說主要矛盾在科學、在基礎研究，次要矛盾在技術、在技術積累。搞定半導體材料和裝備更關鍵。或者說先唯物（材料）再唯心（技術）。
4。半導體的“二八定律”，聚焦那20%
基於前面討論到的半導體與積體電路的內涵外延的差異。初略估算規模，積體電路產業佔據了半導體產業的80%及以上，而恰恰剩餘20%是半導體產業發展的命門，是支點，是槓桿。同理，界定在積體電路領域也是那覆蓋全鏈條規模20%的材料裝備製造是關鍵。站在產業競爭力角度，類比電路與邏輯電路二八開，恰恰是20%的類比電路決定了產業競爭力。
5。打造真正的IDM巨頭
有人把積體電路劃分為設計業、製造業、封裝測試業三業。這三業的劃分是偽命題，設計業是龍頭更是偽命題。
研究下全球半導體產業，尤其是積體電路的發展史，分立未曾是主流。只是所謂近代以來，中國臺灣台積電的出現，才有了Fabless，Foundry等，臺積電的出現及其模式是有著特殊歷史背景和地緣政治格局造就的。
假設分為設計、製造和封裝測試三業，其實設計貫穿所有環節。設計業是龍頭，是典型的需求拉動思維；製造供給不滿足，獨立的設計就是空想，供給創新拉動更有效。退一步，設計作為環節是龍頭是可以的，而不是設計業是龍頭。只有IDM （Integrated Device Manufacture）模式及其玩家是半導體產業發展的未來。尤其是中國這麼大體量和全球格局形勢下，真正能夠扛起產業發展和自主大旗的支柱惟有IDM。
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