創客君獲悉，
南京匯聚新材料科技有限公司
（以下簡稱“匯聚新材料”）於近日完成超億元A+輪融資，本輪融資由
國調科改基金
領投。
本輪融資完成後， 匯聚新材料將持續完善產品結構和擴大產能，進一步研發新材料前沿技術，推動MLCC產業的國產化程序。
值得一提的是，匯聚新材料於去年10月完成了來自容億投資聯合廣發乾和、上汽恆旭、陽光電源、中際旭創等共同投資的A輪融資，
兩輪融資相隔不到半年
。
匯聚新材料
成立於2016年3月
，業務涵蓋電子陶瓷材料及片式電子元件研發、生產和銷售。其主要產品包括片式多層陶瓷電容（MLCC）、單層晶片電容、穿心電容、射頻元件、電子陶瓷材料、電子漿料等。產品廣泛應用於工業電子、汽車電子、軍工電子以及資訊和通訊技術等領域。
以電子級玻璃粉末為例，匯聚新材料開發出多種不同玻璃軟化點（高——低）的材料 ， 可在不同介電材料X7R與NP0達到降低燒結溫度以及提升燒結結構密度——在於車載、工業、通訊及軍規應用產品能滿足特殊特性需求（如提升介電耐壓、溫升變化以及機械強度最佳化），使得材料效能可媲美行業第一梯隊廠商的水平。
匯聚新材料
創始人金雷
表示，研發與管理團隊來自國外業界大廠，且擁有超過20年的實戰經驗， 具備結合材料研發（陶瓷粉配方、電子漿料）以及工程技術、組裝量產以及提供應用技術服務等垂直整合管理技術。
此外，匯聚新材料擁有“一種低溫共燒陶瓷微波與毫米波介電粉末（CN110171963B）”“一種低溫燒結陶瓷材料（CN110171972B）”等多項發明專利。
目前MLCC全球市場格局可分為以日本廠商為代表的第一梯隊；基本以韓國和中國臺灣為代表的第二梯隊；中國大陸相關企業位列第三梯隊。在此競爭格局下， 匯聚新材料正憑藉從上游材料端的優勢到終端100%的自主研發能力，以填補國內中高階MLCC行業空白。
本文素材來源丨36氪、企查查、IT桔子、企業官網
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