上週四，全球晶圓代工第一巨頭髮布21Q4財報，單季營收、盈利均創下歷史紀錄，營收環比保持增長主要來自於客戶對於5納米制程強勁需求的拉動，公司股價也在當日晚間強勢突破，時隔將近一年後再次創下歷史新高，市值超過7200億美元。從技術製程角度來看，2021四季度16奈米及以下先進製程貢獻的收入佔比已達到 63%，其中5nm佔比達到了 23%，環比提升5個百分點，進一步逼近7nm的 27%的水平。由此可以看出，7nm及以下最先進製程代表著對計算能力的最強支撐，對計算能力的無限追求已成為半導體產業最強大的驅動力。從前十大客戶可以看出，最先進製程的下游應用領域主要集中於手機、PC和伺服器等計算終端，這些計算終端用於實現元宇宙、AIoT、自動駕駛等這些對計算能力和可移動性具有最高要求的場景，也是當今最火熱的領域。
在先進工藝這一賽道上，目前能大規模量產的玩家只剩下三家，其中兩家的4nm工藝已首先應用於兩家半導體巨頭的手機處理器，年內某手機巨頭的A16處理器也將進入4nm這一行列。從未來的製程演進進度來看， 2022年內相關公司將推出3nm工藝，2nm工藝的研發也在快速推進。據官方資料顯示，其3nm相比5nm工藝，在邏輯密度上提升了1。7倍，效能提升了11%，單位功耗降低25%~30%，功耗下降幅度明顯大於效能提升幅度。在2nm節點將採用新的電晶體結構，其效能、功耗和密度表現也將進一步提升。可以看到，半導體先進工藝節點從2011年的22nm、2014年的14nm、2018年的7nm，到2020年的5nm和2022年的3nm（2nm之後才可能會有所放慢），儘管投資成本和工藝難度呈非線性快速上升，但工藝推進速度絲毫沒有放慢的跡象。這些都充分顯示了市場對計算能力，尤其是移動計算能力的巨大需求。
移動計算場景主要包括各種移動終端，主要包括手機、可穿戴、XR、物聯網等，在半導體先進工藝以及AI、雲計算、5G等技術的支援下，這些領域的產品效能和應用創新正處於快速爆發時期，近期最典型的莫過於VR/AR和元宇宙，未來還將看到大量的AIoT和L3以上自動駕駛、智慧座艙、智慧家居等高階智慧化應用，我們也將長期看好這些領域相關的產品與應用賽道，包括相關高效能晶片設計與裝置、關鍵元器件與材料、軟體與演算法等板塊。
#基金經理看後市#@金信基金黃飆
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