查閱了一些資料，主要還是高通驍龍888的溫度過高導致，溫度過高後，可能會導致CPU和主機板特定位置上的幾個焊點斷開，出現WIFI無法使用的問題，那麼解決這個問題的辦法也就出來了。
第一個就是控制驍龍888的發熱，這個可以透過系統排程來實現，這一點在MIUI 12。5裡面已經全面鋪開了，溫度控制更加嚴格了，可以將驍龍888的溫度壓制在一個不錯的水平了，不過這樣子的代價就是效能輸出沒有以前那麼猛了。
第二個就是手機生產過程中最佳化相關工藝，可以讓相關區域承受更高的溫度，而不會出現焊點虛焊的問題，那麼這個就涉及生產日期了，那麼具體從哪天開始就不清楚了，不過從8月份小米對這個事情提出解決方案來看，8月份後生產的機器應該更安心一些。
當然小米也有可能透過核查，發現出現燒WIFI問題的產品比例並不大，屬於工業生產中的合理範圍之內，因此沒有對工藝進行調整，而是採取透過系統更新去控制驍龍888的發熱，而且做好售後工作就行了，所以工藝最佳化的事情只是一個猜測。
所以購買的手機會不會出現燒WIFI問題，就和手機使用的系統以及生產日期有一定關係了，如果你是使用MIUI 12。5增強版系統，而且機器是8月份以後生產的，那麼出現燒WIFI的可能性就會大大地降低。
不過手機作為工業品，就避免不了部分產品出現問題，所以這個東西有時候還是要看運氣的，誰也不敢保證購買的小米11就不會出現燒WIFI，不過知道的罪魁禍首後，可以降低出現問題的機率，譬如到手後檢查一下系統是不是最新的系統，如果不是就更新一下。
而且小米對小米11系列也提供了更多的質保服務，真出現了燒WIFI問題，也是可以獲得良好的售後服務的，因此也沒有必要擔心那麼多。
