2021 年 8 月 23 日 — 在一年一度的 Hot Chips 大會上，IBM（紐交所證券程式碼：
IBM
）今日公佈了即將推出的全新 IBM Telum 處理器的細節，該處理器旨在將深度學習推理能力引入企業工作負載，幫助實時解決欺詐問題。Telum 是 IBM 首款具有晶片上加速功能的處理器，能夠在交易時進行 AI 推理。經過三年的研發，這款新型晶片上硬體加速技術實現了突破，旨在幫助客戶從銀行、金融、貿易和保險應用以及客戶互動中大規模獲得業務洞察。基於 Telum 的系統計劃於 2022 年上半年推出。
根據 IBM 委託 Morning Consult 開展的最近研究，90% 的受訪者表示，必須做到無論資料位於何處，都能夠構建和執行 AI 專案，這一點非常重要。 IBM Telum 旨在讓應用能夠在資料所在之處高效執行，幫助克服傳統企業 AI 方法的限制 — 需要大量的記憶體和資料移動能力才能處理推理。
藉助 Telum，加速器在非常靠近任務關鍵型資料和應用的地方執行，這意味著企業可以對實時敏感交易進行海量推理，而無需在平臺外呼叫 AI 解決方案，從而避免對效能產生影響。
客戶還可以在平臺外構建和訓練 AI 模型，在支援 Telum 的 IBM 系統上部署模型並執行推理，以供分析之用。
銀行、金融、貿易、保險等領域的創新
如今，企業使用的檢測方法通常只能發現已經發生的欺詐活動。由於目前技術的侷限性，這一過程還可能非常耗時，並且需要大量計算，尤其是當欺詐分析和檢測在遠離任務關鍵型交易和資料的地方執行的情況下。由於延遲，複雜的欺詐檢測往往無法實時完成 — 這意味著，在零售商意識到發生欺詐之前，惡意行為實施者可能已經用偷來的信用卡成功購買了商品。
根據 2020 年的《消費者“前哨”網路資料手冊》，2020 年消費者報告的欺詐損失超過 33 億美元，高於 2019 年的 18 億美元。Telum 可幫助客戶從欺詐檢測態勢轉變為欺詐預防，從目前的捕獲多個欺詐案例，轉變為在交易完成前大規模預防欺詐的新時代，而且不會影響服務級別協議 （SLA）。
這款新型晶片採用了創新的集中式設計，支援客戶充分利用 AI 處理器的全部能力，輕鬆處理特定於 AI 的工作負載；因此，它成為欺詐檢測、貸款處理、貿易清算和結算、
反洗錢以及風險分析等金融服務工作負載的理想之選。
透過這些新型創新，客戶能夠增強基於規則的現有欺詐檢測能力，或者使用機器學習，加快信貸審批流程，改善客戶服務和盈利能力，發現可能失敗的貿易或交易，並提出解決方案，以建立更高效的結算流程。
Telum 和 IBM 採用全棧方法進行晶片設計
Telum 遵循 IBM 在創新設計和工程方面的悠久傳統，包括硬體和軟體的共同創新，以及覆蓋對半導體、系統、韌體、作業系統和主要軟體框架的有效整合。
該晶片包含 8 個處理器核心，具有深度超標量亂序指令管道（A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），時鐘頻率超過 5GHz，並針對異構企業級工作負載的需求進行了最佳化。徹底重新設計的快取記憶體和晶片互連基礎架構為每個計算核心提供 32MB 快取，可以擴充套件到 32 個 Telum 晶片。雙晶片模組設計包含 220 億個電晶體，17 層金屬層上的線路總長度達到 19 英里。
半導體領先地位
Telum 是使用 IBM 研究院 AI 硬體中心的技術研發的首款 IBM 晶片。此外，三星是 IBM 在 7 奈米 EUV 技術節點上研發的 Telum 處理器的技術研發合作伙伴。
Telum 是 IBM 在硬體技術領域保持領先地位的又一例證。作為世界上最大的工業研究機構之一，IBM 研究院
最近宣佈
進軍 2 奈米節點，這是 IBM 晶片和半導體創新傳統的最新標杆。在紐約州奧爾巴尼市 — IBM AI 硬體中心和奧爾巴尼奈米科技中心的所在地，IBM 研究院與公共/私營領域的行業參與者共同建立了領先的協作式生態系統，旨在推動半導體研究的進展，幫助解決全球製造需求，加速晶片行業的發展。
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