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【打新必讀】東微半導估值表,高效能大中功率器件

申明:以下預測內容僅供參考,主要文字內容來源於公司招股說明書!

【打新必讀】東微半導估值表,高效能大中功率器件

預測表格說明:黃色為打新君預測的開板價格和天數,綠色為低風險區間,紅色為高風險區間。在過去的幾年裡,根據統計資料正確率在72-78%區間,統計口徑為開板價格±20%。科創板合理、高、低風險區間表示前五天可能面臨的價格,其中低風險區預示價值凸顯,高風險區間為炒作風險區間。$東微半導(SH688261)$

結論:

預計首日每籤獲1萬,建議謹慎申購,

後期建議關注。

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東微半導(688261):

公司是一家以

高效能功率器件研

發與銷售為主的技術驅動型半導體企業,產品專 注於工業及汽車相關等

中大功率應用領域

。公司憑藉優秀的半導體器件與工藝創新能 力,集中優勢資源聚焦新型功率器件的開發,是國內少數具備從專利到量產完整經驗 的高效能功率器件設計公司之一,並在應用於工業級領域的高壓超級結和中低壓功率 器件產品領域實現了國產化替代。

報告期內,公司的主要產品包括 GreenMOS 系列

高壓超級結 MOSFET、SFGMOS 系列及 FSMOS 系列中低壓遮蔽柵 MOSFET。

公司的產品廣泛應用於以

新能源汽車直 流充電樁、5G 基站電源及通訊電源、資料中心伺服器電源和工業照明電源為代表的工 業級應用領域,以及以 PC 電源、介面卡、TV 電源板、手機快速充電器為代表的消費 電子應用領域

。同時,公司不斷進行技術創新,進一步開發了超級矽 MOSFET、 TGBT 等新產品。未來,公司將持續開發更多新型高效能功率半導體產品,致力於成 為國際領先的功率半導體廠商。

根據 Omdia 資料測算,2020 年 全球高壓超級結 MOSFET 的市場規模預計為 9。4 億美元,公司市場份額為 3。8%;2020 年中國高壓超級結 MOSFET 市場規模經估算約為 4。2 億美元,公司市場份額為 8。6%。中低壓 MOSFET 市場方面,2020 年度全球中低壓 MOSFET 產品的市場規模為 52。4 億 美元,公司市場份額為 0。2%;2020 年度中國中低壓 MOSFET 產品的市場規模為 24。1 億美元,公司市場份額為 0。4%。整體上看,公司的市場份額仍處於較低水平。

公司已 在前述領域積累了全球知名的品牌客戶群,並已成為部分行業領先客戶認證的國產供 應商之一。

在工業及汽車相關應用領域中, 公司積累了新能源汽車直流充電樁領域的 終端使用者如英飛源、英可瑞、特銳德、永聯科技等,5G 基站電源及通訊電源領域的終 端使用者如華為、維諦技術、麥格米特等,以及工業電源領域的終端使用者如高斯寶、金 昇陽、雷能、通用電氣等。在消費電子領域中,公司積累了大功率顯示電源領域的終 端使用者如視源股份、美的、創維、康佳等。

公司產品的終端應用範圍包括以新能源汽車直流充電樁、5G 基站電源及通訊電源、 資料中心

伺服器電源和工業照明電源為代表的工業級應用領域,以及以 PC 電源、適 配器、TV 電源板、手機快速充電器為代表的消費電子應用領域。公司產品的主要應用 場景如下圖所示:

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公司的 IGBT 產品採用具有獨立智慧財產權的 TGBT 器件結構,是一種區別於國際 主流 IGBT 的創新型器件結構,實現了關鍵技術引數的

大幅最佳化,目前達到可量產水 平的產品規格共有 18 種,工作電壓範圍覆蓋 600V-1350V,工作電流覆蓋 15A-120A。公司的 TGBT 系列 IGBT 功率器件已逐漸發展出低導通壓降、電機驅動、軟恢復二極 管、逆導、高速和超高速等系列。其中,高速系列的開關頻率可達 100kHz;低導通壓 降系列的導通壓降可降低至 1。5V 及以下;超低導通壓降系列的導通壓降可達 1。2V 以 下;軟恢復二極體系列則適用於變頻電路及逆變電路;650V 及 1350V 的逆導系列在芯 片內部集成了續流二極體,同時實現了低導通壓降與快速開關的特點,適合在高壓諧 振電路中使用。

報告期內,公司主營業務收入的構成情況如下表所示:

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第三代半導體材料主要為碳化矽和氮化鎵,具有禁頻寬度大、電子遷移率高、熱 導率高的特點,在高溫、高壓、高功率和高頻的領域有機會取代部分矽材料。首先, 由於新能源汽車、5G 等新技術的應用及需求迅速增加,第三代半導體的產業化變得更 加迫切。得益於 SiC MOSFET 在高溫下更好的表現, SiC MOSFET 在汽車電控中將逐 步對矽基 IGBT 模組進行替代。根據 Yole 的資料,

2019 年應用在新能源汽車的 SiC 器 件市場規模為 2.25 億美元,預計到 2025 年將增長至 15.53 億美元,複合增長率為 38%。

根據 Omdia 預測,2019 年全球功率半導體市場規模約為 464 億美元,預計至 2024 年市場規模將增長至 522 億美元,2019-2024 的年化複合增長率為 2。4%。

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在功率半導體領域,國際廠商優勢明顯,全球前十大功率半導體公司均為海外廠 商 , 包 括 英 飛 凌 ( Infineon ) 、 德 州 儀 器 ( Texas Instruments )、安森美( ON Semiconductor)、意法半導體(ST Microelectronics)等。行業整體集中度較低,2019 年以銷售額計的全球功率半導體龍頭企業英飛凌市場份額為 13。49%,前十大企業市場 份額合計為 51。93%。全球功率半導體行業競爭格局如下表所示:

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目前國內功率半導體產業鏈正在日趨完善,技術也正在取得突破。同時,中國也 是全球最大的功率半導體消費國,2019 年市場規模達到 177 億美元,增速為-3。3%,佔 全球市場比例高達 38%。

預計未來中國功率半導體將繼續保持平穩增長,2024 年市場 規模有望達到 206 億美元,2019-2024 年的年化複合增長率達 3.1%。

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2019 年中國市場銷售額前 十的廠商中,僅有吉林華微電子一家中國本土公司。不過,在國內市場需求增長及半 導體產業鏈整體向國內轉移的推動下,我國湧

現了部分優秀半導體功率器件企業,如華潤微電子、揚傑科技、士蘭微、新潔能等。中國功率半導體行業競爭格局如下表所 示:

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2019 年全球 MOSFET 器件市場中,英飛凌排名第一,市場佔有率達到 24。79%, 前十大公司市場佔有率達到 74。42%。中

國本土企業中,聞泰收購的安世半導體、中國 本土成長起來的華潤微電子、揚傑科技進入前十,分別佔比 3.93%、3.09%和 1.80%。

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充電樁按充電能力分類,以處理不同的用例場景。公共充電樁包括交流樁和直流 樁,交流充電樁需要藉助車載充電機,充電速度較慢,一輛純電動汽車(普通電池容 量)完全放電後透過交流充電樁充滿通

常需要 8 個小時。直流充電樁俗稱“快充”, 固定安裝在電動汽車外,與交流電網連線,通常僅需要不到 2-3 小時即可將一輛純電 動汽車電池充滿。

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2019 年中國本土領先功率半導體廠商 MOSFET 功率器件全球銷售收入

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1、 國外主要競爭對手

(1)英飛凌(Infineon)

(2)安森美(ON Semiconductor)

(3)意法半導體(ST Microelectronics)

(4)瑞薩電子(Renesas Electronics)

(5)日本東芝(Toshiba)

2、國內主要競爭對手(1)華潤微電子(688396.SH)

華潤微電子成立於 2003 年,為中國領先的擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試等 全產業鏈一體化經營能力的半導體企業,產品聚焦於功率半導體、智慧感測器與智慧 控制領域。華潤微電子主要採用 IDM 模式,2018 年度營業收入為 62。71 億元;2019 年 度營業收入為 57。43 億元;2020 年度營業收入為 69。77 億元。2018 至 2020 年度營業收 入複合增長率為 5。48%。

(2)揚傑科技(300373.SZ)

揚傑科技成立於 2006 年,專注於功率半導體晶片及器件製造、積體電路封裝,主 要產品包括各類電力電子器件晶片、功率二極體、整流橋、大功率模組、DFN/QFN 產 品、MOSFET、IGBT 等,廣泛應用於消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等 領域。揚傑科技採用 IDM 和 Fabless 並行的經營模式,2018 年度營業收入為 18。52 億 元;2019 年營業收入為 20。07 億元;2020 年度營業收入為 26。17 億元。2018 至 2020 年 度營業收入複合增長率為 18。87%。

(3)華微電子(600360.SH)

華微電子成立於 1999 年,為集半導體分立器件設計研發、晶片加工、封裝測試及 產品營銷為一體的高新技術企業,擁有多條半導體分立器件及 IC 晶片生產線,主要生 產半導體分立器件及 IC,應用於消費電子、節能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊 保護與工業控制等領域。華微電子採用 IDM 模式,2018 年度營業收入為 17。09 億元;2019 年營業收入為 16。56 億元;2020 年營業收入為 17。19 億元。2018 至 2020 年度營業 收入複合增長率為 0。29%。

(4)新潔能(605111.SH)

新潔能成立於 2013 年,為國內半導體功率器件設計龍頭企業之一。主要產品包括 溝槽型功率 MOSFET、超級結功率 MOSFET、遮蔽柵功率 MOSFET 和 IGBT 等。新潔 能主要採用 Fabless 的經營模式,2018 年度營業收入為 7。16 億元;2019 年營業收入為 7。73 億元;2020 年度營業收入為 9。55 億元。2018 至 2020 年度營業收入複合增長率為 15。49%。

(5)士蘭微(600460.SH)

士蘭微成立於 1997 年,為專業從事積體電路晶片設計以及半導體微電子相關產品 生產的高新技術企業。主要產品包括 MOSFET、IGBT 等半導體分立器件、功率模組 IPM/PIM、MEMS 感測器和 LED 晶片等。士蘭微建立了較為完善的 IDM 模式,2018 年度營業收入為 30。26 億元;2019 年營業收入為 31。11 億元;2020 年度營業收入為 42。81 億元。2018 至 2020 年度營業收入複合增長率為 18。94%。

募集資金用途

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財務分析:

報告期內,公司主營業務收入分別為 15,283。52 萬元、19,604。66 萬元、30,878。74 萬元以及 32,082。43 萬元,保持了持續快速增長;公司歸屬於母公司所有者的淨利潤分 別為 1,297。43 萬元、911。01 萬元、2,768。32 萬元以及 5,180。53 萬元,亦保持了快速增長 的趨勢。

報告期內,公司的綜合毛利率分別為 26.38%、14.93%、17.85%和 26.75%,波動 較大。

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公司預計 2021 年度營業收入為 77,200 萬元至 80,300 萬元,同比增長 150%至 160%;預計 2021 年度歸屬於母公司所有者的淨利潤為 13,200 萬元至 15,300 萬元,同 比增長 377%至 453%;預計 2021 年度扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨 利潤為 12,700 萬元至 14,700 萬元,同比增長 522%至 620%。

結論:

預計首日每籤獲1萬,建議謹慎申購,

後期建議關注。

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【注】關注度依次分為:

關注、一般關注、謹慎關注、不關注

風險提示:

以上觀點和資訊只是本號對市場的一些認識和判斷,僅供參考,主要文字內容來源於公司招股說明書。市場有風險,投資需謹慎。

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作者:打新必讀連結:https://xueqiu。com/1896346964/209777461來源:雪球著作權歸作者所有。商業轉載請聯絡作者獲得授權,非商業轉載請註明出處。風險提示:本文所提到的觀點僅代表個人的意見,所涉及標的不作推薦,據此買賣,風險自負。

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