較為關注近期中低端手機的小夥伴可以發現，搭載高通驍龍中低端晶片的產品在逐漸的減少，隨著天璣8100獲得了不少消費者的肯定，越來越多的品牌的中低端手機產品選擇搭載天璣系列晶片。
今日，據相關媒體報道稱，高通公司可能在2023年下調其中端和入門級驍龍手機處理器的價格，包括驍龍4系和6系。
訊息人士稱，“高通此舉是否會引發價格戰尚不明朗。無論如何，中端和入門級手機市場需求放緩和普遍的價格敏感度增加了未來手機品牌推動高通和聯發科降價的可能性。”
近日市場研究機構公佈了2022年第三季度全球智慧手機AP（應用處理器）市場報告，從出貨量來看，聯發科仍位居第一，但市場份額降至了35%；排名第二的高通的市場份額則上升到了31%；之後的三到五名分別為蘋果、展銳和三星。
此外，據其他相關報告顯示，2022年全球智慧手機出貨量將同比下降10%。下行軌跡將持續到2023年，但年增長率將改善至-5%。全球智慧手機出貨量將達到2014年以來的最低水平。對於整個行業來說，這是一個非常艱難的時期。
據相關媒體分析，在這時間段高通希望可以藉助降價幫助自己旗下的產品達到更好的銷量。
此外，今日相關媒體還爆料了高通新PC 處理器“Hamoa”的最新爆料，稱其採用了12核的規格，4效能核+8能效核。
據報道，高通目前正在測試這款處理器的兩種型號：SC8380X和SC8380XP。從代號可以看出，這款處理器將是驍龍8cx Gen3（SC8280）的繼任者。此外，這款處理器將支援LPDDR5X記憶體和UFS 4。0儲存，整合驍龍X65 5G調變解調器。
目前相關新晶片和關於芯片價格調整都在爆料階段，感興趣的消費者和使用者可以對此保持關注。
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