融e邦:專注先進封裝領域的甬矽電子成功登陸科創板
66億元,淨利潤虧損3960...
66億元,淨利潤虧損3960...
據悉,當時推出的新品光刻機主要應用於高密度異構整合領域,具有高解析度、高套刻精度和超大曝光視場等特點,可幫助晶圓級先進封裝企業實現多晶片高密度互連封裝技術的應用,滿足異構整合超大晶片封裝尺寸的應用需求,同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開...
而作為華為“根技術”艱鉅任務的主導餘承東,毫無疑問沒有讓大家失望,也可以說可以“喘口氣了”,晶片封測裝置是晶片製造裝置的其中之一,也可以說是關鍵之一,不過雖然如此,餘承東也只能暫時地“歇一歇”,天降大任,依然需要“路漫漫其修遠兮,吾將上下而...
隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展,晶片尺寸越來越小,晶片種類越來越多,其中輸出入腳數大幅增加,使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術,以及系統封裝(SiP)等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一,半導體封...
和封測官們在恆隆廣場的卡西歐專賣店一飽眼福——全湖北唯一的限量款“MTG火山雷” 更有王一博同款的新系列“硬碰硬”簡直不要太炫酷...
但受晶片封測廠商產能緊張的影響,其需要根據封測廠商排產情況及訂單交期情況每月按計劃下達封測工單,進行下一步晶片封裝測試,致使在產品的期後結轉率較低...