集微網訊息，9月28日，長電科技在2021年半年度業績說明會表示，公司目前訂單飽滿，經營穩定，隨著三季度部分客戶進入需求旺季。公司有信心在今年下半年繼續保持增長勢頭。
下半年公司繼續聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用，以及與之對應的國際和國內的重點客戶訂單強勁需求。同時，國內外各工廠持續加大運營管理能力的提升，積極調整技術和產品結構，進而持續推動盈利能力提升，同時也做好各方面的風險管控和預案准備，力爭今年營收增長率高於全球行業平均增長率。
長電科技認為，全球半導體一兩年得益於晶片應用的領域的擴大，汽車電子化和新動能，仍將處於較快的增長週期。受益於5G通訊網路、人工智慧、汽車電子、超大規模資料中心等應用端需求的增長。從長遠來看，對消費電子和晶片驅動裝置不斷增長的需求將推動半導體市場在未來幾年繼續保持增長。
隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，晶片尺寸越來越小，晶片種類越來越多，其中輸出入腳數大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝（FOWLP/PLP）、微間距焊線技術，以及系統封裝（SiP）等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業也在由傳統封測向先進封測技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的佔比正在逐步提升。
根據 Yole的資料，先進封裝全球市場規模將會從2018年約276億美元增長至2024年約436億美元，在全球封裝市場的佔比也從42。1%左右提升至49。7%左右，2018-2024年全球先進封裝市場的CAGR 約8%，相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。
關於原材料漲價，長電科技表示，原材料價格變動確實對公司產品成本有一定的影響，但是公司已採取多種措施包括但不限於加強成本控制，集團化採購等應對這一情況，同時我們積極的與供應商溝通，保證原材料的供給，另外對於原材料價格變化，對部分產品價格進行了調整。根據公司半年報情況看，公司毛利率保持同比上升，盈利能力持續改善。我們正與韓國政府積極接洽，爭取取得最大的稅收優惠。
據悉，長電科技目前並未因上述政策受到停產或減產的影響，國內各工廠生產經營保持正常。
（校對/Arden）
