PCB拚擴產 裝置廠樂透
志聖指出,高頻高速、高效能運算的應用需求愈來愈多,5G、AI人工智慧、自駕車等,不只是需要先進的半導體制程,一個晶片搭載一塊載板,兩者需求都是向上成長,為因應市場趨勢,大廠們紛紛投資擴產,裝置廠雨露均霑,2020年底在手訂單大約21億元新臺...
志聖指出,高頻高速、高效能運算的應用需求愈來愈多,5G、AI人工智慧、自駕車等,不只是需要先進的半導體制程,一個晶片搭載一塊載板,兩者需求都是向上成長,為因應市場趨勢,大廠們紛紛投資擴產,裝置廠雨露均霑,2020年底在手訂單大約21億元新臺...
據Prismark預測,2021年IC封裝基板行業增長19%,市場規模達到122億美金,2020-2025年複合增長率9...
除核心材料短缺之外,ABF載板的生產還需要較高的技術門檻以及高階的裝置、廠房以及配套運營資金,導致ABF載板擴產投資金額動輒高達數十億,過去幾年在市場需求並未明朗時,全球的ABF載板廠商均採取保守策略,直至2019下半年才確認了市場對ABF...