集微網報道，近年來，隨著半導體市場規模的持續增長，市場對封裝基板的應用需求也隨之擴大，目前封裝基板已經發展成為半導體市場的主流封裝材料。
不過，全球封裝基板的主要生產商主要集中於臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商佔據80%以上的份額，行業呈現寡頭壟斷的格局。
由於國內封測產業地位逐漸加強，半導體自產能力的提升以及國家對半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，封裝基板國產化趨勢勢在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國產PCB廠商紛紛將產業佈局延伸至封裝基板領域。
2022年供需缺口或將進一步擴大
封裝基板又名IC載板，屬於特種印製電路板，是半導體晶片封裝的載體，同時也是封裝材料中的重要組成部分，決定了電子產品設計功能是否能夠正常發揮，同時也為晶片提供保護、支撐、散熱、組裝等功效。
資料顯示，封裝基板作為封裝材料細分領域銷售佔比最大的原材料，佔封裝材料比重超過50%。
筆者瞭解到，2011年封裝基板的市場規模達到約86億美元的峰值，隨後幾年略有下滑，不過，隨著高階GPU、CPU和高效能計算應用ASIC的先進FCBGA基板需求，2020年封裝基板市場市場規模達到102億美元，超過2016年的數額。
據Prismark預測，2021年IC封裝基板行業增長19%，市場規模達到122億美金，2020-2025年複合增長率9。7%，整體市場規模將達到162億美金，是增速最快的PCB細分板塊。
近年來，在半導體行業快速發展的大背景下，國內封裝基板市場規模也實現了顯著的增長。2011年我國封裝基板市場規模僅為51。2億元，2020年我國封裝基板市場規模增長至80。5億元，年均複合增速為5。16%。
自從2020年以來，全球封裝基板市場需求猛增，但整體產能卻提升緩慢，以至於封裝基板市場需求與供給存在較大缺口，供需失衡的情況十分嚴重。
日前，IC載板大廠南亞PCB副總呂連瑞表示，不少載板廠雖已加緊擴產，但因終端需求持續激增，且遠大於產能供給，預計2022年載板缺口將進一步擴大。
從需求端看，傳統電子產品之外，汽車電子、AI、VR/AR和物聯網等應用終端的興起，對先進封裝工藝和材料的要求不斷提高，促進封裝基板需求強勁增長。
在創新應用需求快速增長的背景下，半導體行業迎來景氣度持續高漲，而用於高效能計算的大面積FCBGA封裝、SiP/模組封裝需求旺盛以及先進封裝技術應用也驅動封裝基板需求成長。
而且，由於國內IC市場快速增長，日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等全球領先的封測企業在國內增長迅速，將加速未來封裝材料的國產化程序。
因此，國內PCB廠商紛紛宣佈擴產封裝基板產能，以應對市場快速增長的市場需求。
重金佈局，國產廠商紛紛下場
2021年以來，深南電路、珠海越亞、興森科技等多家廠商紛紛宣佈擴產，不過，目前具備量產封裝基本能力的公司僅有前述三家廠商。
具體來看，興森科技IC封裝基板與大基金合作的IC封裝基板專案（廣州興科）分二期投資，第一期規劃的產能為4。5萬平方米/月，目前已在珠海完成廠房建設，處於裝修和產線安裝除錯階段。日前，興森科技在互動平臺表示，廣州基地2萬平方米/月的IC載板處於滿產狀態。
2021年10月份，珠海越亞投資35億元在富山工業園內建設三廠，擴建高階射頻及FCBGA封裝載板生產製造專案，確保在2022年7月份前達到量產投產條件。按照企業測算，專案達產後，珠海越亞總計可以提供ViaPost銅柱法載板每月12萬片以上，嵌埋封裝載板每月2萬片以上，FCBGA封裝載板每月6萬片以上的產出。
6月23日，深南電路釋出公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用於廣州封裝基板生產基地專案建設。8月3日，公司在釋出定增方案，擬募資18億元用於投建高階倒裝晶片用IC載板產品製造專案。
據悉，深南電路廣州專案專案主要產品為FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板。公司稱，隨著5G建設及應用的逐步推進，資料中心、智慧駕駛、AI、高效能計算等領域需求熱度持續高漲，其所需的主要核心IC市場規模迎來高速增長的機會。封裝基板作為積體電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。
上述三家企業在封裝基板領域已經深耕多年，並且是國內封裝基板領域的主流廠商，擴產產能基本在明後兩年大幅開出。
目前，在國內PCB行業競爭已成藍海的背景下，恰逢封裝基板需求爆發，向上突破也已經成為眾多PCB廠商的選擇，除了上述在封裝基板領域深耕多年的廠商之外，多家此前未曾涉足封裝基板的PCB廠商也紛紛下場佈局。
據筆者不完全統計，2021年12月15日，鹽城國家高新區與東山精密舉行IC載板專案簽約儀式，此次東山精密在鹽投資建設的IC載板專案，首期投資15億元，預計2022年底試生產。此外，公司在2021年7月份投資15億元設立全資子公司專業從事IC載板的研發、設計、生產和銷售。
2021年4月28日，勝宏科技釋出定增方案，擬募資15億元投建高階多層、高階HDI印製線路板及IC封裝基板建設專案，建成投產後IC封裝基板產能可達14萬平方米/年。
中京電子珠海富山新工廠於2021年7月開始投產，已累計投資超過20億元，設計產品為高多層板（HLC）、高階HDI板、IC載板（單體線）和柔性電路板（FPC）。
據中京電子表示，公司IC載板專業工廠投資計劃將結合公司投資運營情況有序執行，目前正在抓緊推進IC載板單體線的建設和半導體相關客戶樣品認證相關工作。
此外，為加大高階線路板技術升級及產能擴充力度，景旺電子共斥資50億元在珠海建設兩廠。2021年7月18日，公司珠海基地高多層工廠、類載板與IC封裝基板工廠正式投產。
不難看出，面對新能源汽車等帶來的終端需求的激增，在巨大的市場機遇面前，不少PCB廠商無視資金投入大、擴產時間久、客戶認證週期長等困難，紛紛增加資本開支，新建、擴產封裝基板專案，以期搶佔市場份額。
東北證券表示，中國大陸IC載板製造商主要為日韓臺廠商在中國設立的生產基地，例如上海日月光、重慶奧特斯、蘇州景碩等，國內內資廠商僅有深南電路、興森科技和珠海越亞具備規模化生產能力。因此，他們認為，全球IC載板行業也將複製PCB行業的產業轉移趨勢：從日本到韓國、中國臺灣，再到中國大陸。（校對/Arden）
