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利揚晶片擬定增募資13.6億元,用於積體電路測試專案和補充流動資金

利揚晶片擬定增募資13.6億元,用於積體電路測試專案和補充流動資金

集微網訊息,8月11日晚,利揚晶片釋出公告稱,擬向特定物件發行股票數量不超過本次發行前上市公司總股本的20%(含20%),即27,280,000股,且向特定物件發行A股股票總金額不超過136,519。62萬元;募集資金將用於東城利揚晶片積體電路測試專案和補充流動資金。

近年來國內積體電路產業鏈逐步發展完善,但IC測試環節與IC設計、製造和封裝相比仍然相對薄弱。當電子產品進入高效能CPU、DSP時代以後,與迅速發展的IC設計行業相比,我國IC測試行業的發展相對滯後,在一定程度上對我國積體電路產業發展形成了制約。

目前國內能夠獨立專業晶片測試服務且具備一定規模企業不多,難以滿足IC設計公司日益增長的驗證分析和量產化測試需求,已逐漸成為我國積體電路產業發展的瓶頸之一,國內許多優質晶片設計公司的產品都在境外完成測試服務。

積體電路產業較為發達的中國臺灣地區擁有多家提供專業測試服務為主的上市公司,比如京元電子、矽格、欣銓等。目前全球最大的第三方專業晶片測試公司京元電子成立於1987年,2020年實現營業收入約67。59億元人民幣,利揚晶片2020年實現營業收入2。53億元人民幣,規模遠小於京元電子。

因此,按照積體電路產業發展的規律和趨勢,隨著積體電路設計、製造、封裝產業的蓬勃發展以及國產化率的逐步提高,國內專業測試廠商也將隨之增加投入,從而完善國內產業鏈結構,形成測試專業細分領域的產業叢集效應,以滿足國產晶片快速增長的、不斷變化和創新的測試服務需求。

利揚晶片作為一家獨立的、專業的第三方晶片測試企業,透過本次募投專案的實施,持續引入先進高階裝置與技術人才,將有效促進利揚晶片測試能力的提升,擴大在行業內的影響力,將利揚晶片打造為知名的第三方測試品牌。

利揚晶片擁有多名在積體電路測試行業從業經驗長達十餘年的資深技術人員和專業的積體電路測試方案開發團隊,構成利揚晶片技術研發的核心支柱力量,組建專注於當前和未來積體電路行業高階製程、高階封裝、高階應用的晶片產品做前瞻性測試研究的先進技術研究院。

利揚晶片高素質的研發團隊、優秀的技術與管理團隊為專案實施奠定了人才基礎。利揚晶片研發團隊開發了基於多種高階測試平臺的解決方案,並可實現各平臺之間的轉換,具備豐富的各種型別晶片產品測試方案的開發經驗,包括生物識別晶片測試方案、5G通訊晶片測試方案、先進製程AI計算晶片測試方案、智慧感測器晶片測試方案、北斗導航晶片測試方案、大規模門陣列可程式設計晶片(FPGA)測試方案等。同時,利揚晶片還擁有實力較強的自動化裝置硬體開發團隊,利揚晶片自主研發設計的條狀封裝產品自動探針臺、3D高頻智慧分類機械手等積體電路專用測試裝置已運用到利揚晶片的生產實踐中。

利揚晶片作為一家專注於積體電路測試的高新技術企業,長期致力於測試方案開發,積累了豐富的技術和經驗,具備在較短的研發週期內開發測試方案的核心能力。經過多年的技術實踐和積累,利揚晶片目前已擁有數字、模擬、混合訊號、儲存、射頻等多種工藝的SoC積體電路測試解決方案。利揚晶片已經在5G通訊、感測器、智聯網(AIoT)、指紋識別、金融IC卡、北斗導航、汽車電子等新興產品應用領域取得測試優勢,未來利揚晶片將持續大力佈局儲存(Nor/NandFlash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、ISP等)、人工智慧(AI)等領域的積體電路測試。

為保障長期市場競爭力,利揚晶片高度重視技術的持續創新。未來,利揚晶片將進一步增強研發能力,提升現有核心業務的技術水平,開發更多的新型積體電路測試方案,為客戶提供更優質的服務,鞏固和擴大自身的競爭優勢。

利揚晶片作為獨立第三方測試企業,具有較強的服務意識和較高的服務效率,能夠全面滿足客戶對測試公正立場的要求。利揚晶片具有穩定的測試服務品質,深受客戶的認可,利揚晶片高度重視對客戶資源的管理與維護,長期透過參與客戶工程技術研討、進行新產品試驗等有效措施加強與客戶的互動性,透過測試為客戶創造更多價值,提升客戶對利揚晶片的粘性;同時,基於產能保證、技術保密性和更換供應商的操作成本考慮,這種戰略合作一般具備較高的穩定性。

目前,利揚晶片已經與匯頂科技、全志科技、國民技術、上海貝嶺、芯海科技、普冉股份、中興微、位元微、紫光同創、西南整合、博雅科技、華大半導體、高雲半導體等諸多行業內知名客戶達成了戰略合作關係。

綜上所述,利揚晶片認為,本次募集資金投資專案圍繞公司現有主營業務展開,在人員、技術、市場等方面均具有良好基礎。(校對/James)