2021年3月20日，由積體電路產業技術創新戰略聯盟（以下簡稱“大聯盟”）主辦的“2021積體電路產業鏈協同創新發展成果交流會暨中國積體電路創新聯盟大會“以京滬兩地現場會議加網路影片會議連線全國的方式舉行，來自積體電路全產業鏈各環節的企業、高校和科研院所的數百位代表參會。會議同時舉行了“積體電路產業技術創新獎”（簡稱“IC 創新獎”）頒獎典禮，清微智慧獲得“IC創新獎-技術創新獎”。
本次大會，組委會共評選出的技術創新獎、成果產業化獎、產業鏈合作獎以及產業創新突出貢獻獎四類大獎，對在技術創新、成果推進、產業鏈合作等方面取得突出成績的十數家單位和作出突出貢獻的4位個人進行了表彰。清微智慧的“可重構計算晶片”獲得技術創新獎，國家外專局原局長、積體電路產業技術創新戰略聯盟專家諮詢委員會主任馬俊如為清微智慧頒獎。
以新型晶片架構技術可重構計算為核心競爭力，清微智慧自2018年成立以來，在“以可重構計算打造更靈活、更高效能的晶片產品，讓可重構晶片進入每一個計算節點“的企業願景引領下，從市場需求出發，佈局高算力低功耗AI晶片，已經量產語音晶片TX210，多模態智慧計算晶片TX510，作為全球首家可重構計算晶片商用企業，高效能、低功耗的產品迅速獲得市場認可，在智慧家居、智慧機器人、IOT裝置、智慧安防等領域擁有數百客戶和合作夥伴。
企業的努力不但獲得了客戶的肯定，也在行業內得到極大認可，清微智慧已先後獲得了2020年度AI生產力創新獎、2019、2020兩屆“中國芯”優秀技術創新產品獎、2019中關村論壇Era創新大獎第一名、2019世界網際網路大會領先科技成果等諸多榮譽。
未來，清微智慧將持續發揮可重構技術軟硬可程式設計優勢，從雲邊端去覆蓋更多的應用領域。
大聯盟是由國內從事網際網路應用、資訊系統整合、積體電路設計、積體電路製造、積體電路封測、積體電路裝備材料和零部件等領域的龍頭企業、高校、研究院所和社會組織等，於2017年3月22日在北京共同發起成立。聯盟以國家戰略為指引，以突破積體電路前沿技術為目標，鼓勵開放式創新，促進產業鏈各環節的交流合作，匯聚聯盟內外和國內國際的創新資源和力量，為“十三五”電子與資訊領域重大專項順利實施及後續積體電路的協同創新提供支撐。
