2021 新思科技開發者大會在中國最高建築上海中心舉行，新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群帶來滿滿的乾貨分享。
葛群針對當前的晶片設計人員市場概況做了分析，目前行業開發者們已經為中國社會平均工資做出了巨大貢獻，平均年收入 30 萬的從業者已從去年的 34% 提升到今年 46%。
另一個觀察趨勢是，從事越先進的半導體制程技術，開發者的收入就會越高。
7nm 以下製程技術的開發者有超過 30% 收入都達到 50 萬以上;相較之下，28nm～40nm 等成熟的工藝領域中，40% 的開發者平均收入在 20 萬左右。
再者，在整個職業崗位上面，
收入相對比較高的崗位通常是做系統架構
，他們的年資也都高達 10～15 年以上；在版圖模擬設計、電路模擬和測試方面，相較之下的工資水平較低，超過 20 萬年收入的人約佔 40% 以上。
新思科技的 EDA 領域，位處整個產業的最上游，對於行業發展、動態和變化有著清晰的輪廓。
新思每年舉行的開發者大會已經有 20 多年曆史。開發者大會的初衷是以開發者為中心，除了提供開發者最先進的技術，也一直在思考開發者他們到底在想什麼，真正需要什麼。
去年，新思做了“創芯說”調研，今年拿到超過 4000 份回覆，與去年相比有 50% 的增長。其中，20% 來自於在校大學生，這些正是未來要投身於這個行業的人才，而從研調結果，也可以更瞭解晶片從業人員的實際工作情況與需求。
根據新思觀察，晶片行業最熱門的賽道包括汽車晶片、車載ADAS、MCU、GPGPU/DPU、新一代 WIFI 技術 WIFI6 / WIFI5、AIOT。
在很多晶片公司中，其實只有約 30% 人員從事硬體設計，另外 60%～70% 員工從事的是相應的軟體開發。
要成功開發出一顆晶片，最終是要與軟體配合，提供一個系統應用。但可能當晶片被定義後，比如做了 3～6 個月開發後，才發覺成品和軟體的配合並不能適應軟體開發要求，也不能符合系統開發要求，導致返工週期更長，晶片成本代價會更大。
再者，有 50% 開發者認為自己工作中面對的最大問題是專案無法如期交付——時間是開發者最大的挑戰。
因此，新思也希望透過更強的技術演進和更好工具幫助大家解決時間帶來的挑戰。
新思分享瞭如何從整個邏輯正規化以及最新工具、最新方法學解決晶片挑戰，幫助開發者能快有效率解決晶片挑戰。
協助解決SysMoore帶來的各種挑戰
摩爾定律在過去幾十年裡，不斷驅動工藝往前走，從熟知的 28nm、16nm、10nm、
7nm 一直到現在英特爾提出的 20 埃米甚至 18 埃米，當設計工藝越來越精細，這當中帶來挑戰不言而喻。
未來會遇到的挑戰不單單是摩爾定律，更多是來自系統層級，來自更多維度。因此，新思致力在更高維度邏輯正規化，來幫助我們的開發者們解決 SysMoore 帶來的各種挑戰。
葛群表示，新思希望能把整個晶片設計效率提高 1000 倍。從 SysMoore 來看，中國已經有 30 萬晶片設計人才缺口，然而在人才沒有大幅度增加，但設計規模和複雜度呈幾何成長的情況下，如何面對這些挑戰? 他進一步分析新思如何協助解決這些挑戰，
首先是解決工藝問題。
工藝問題是當今從原子級別甚至量子級別分析半導體器械模型準確度的重要考量，這是自動化最基石的部分。從最初的一千多個原子做到上萬原子建模，分析、計算來幫助晶片開發者解決下一代器件研發問題，這是一個新的職業賽道，而新思也提供下列幾個產品工具：
QuantumATK：
從最底層分析未來器件、三維器件、二維材料等，並做進一步發展，讓摩爾定律得到延續。
Fusion Compiler：
全球超過 80% 開發者在使用這套工具，能夠充分解決 3nm 甚至以下製程的晶片設計。Fusion Compiler 有一個很重要的優勢是生態，有高達 80% 同行在使用。
3DIC Compiler：
3DIC Compiler 協助大家經常聽到 2。5D 設計或者是 3。5D 設計。
新思去年推出的 3DIC Compiler 能夠讓開發者在早期階段對不同結構的晶片和不同工藝的晶片做分析計算。
舉個例子，對 8 個 HBM 和 5nm 的晶片做模擬和整合，原來需要幾個月時間，現在 3 小時就可以完成。
AMD 的伺服器晶片已經充分證明 3DIC Compiler 是未來解決 SysMoore 很重要的途徑，可以在一個封裝之內把不同結構晶片分裝到一起。
三星也利用了 3DIC Compiler，成功把 8 個HBM和一個 5nm 晶片封裝到一起，從而達到了世界上最高效能。
英偉達和國內做 AI 晶片的公司也不斷用 3DIC Compiler 技術提升在 SysMoore 中的市場地位和技術領先度。
DSO.ai：
完美將 AI 技術和 EDA 技術結合，像一個超級外掛，幫助提高效率。原來 3 個月的時間能夠最佳化到 3 天，極大縮短設計週期。
SLM 矽晶片生命管理：
新思科技推出的這個晶片方法學和工具能夠以非常低的成本在晶片中整合感測器，確保在晶片生產製造之後和終端產品使用過程中，不斷測試出晶片工作的實況功能、功耗、效能、穩定性、安全資料等，再透過雲端傳回晶片供應商，使晶片真實使用情況透過數字的方式夠得到分析和收集。
葛群進一步表示，晶片產業的另一個重要趨勢是，現在所有晶片為了服務於未來數字社會，必須解決安全問題，避免晶片和軟體被駭客找到後門。所以，在做軟硬體協同開發時，要注意如何防護數字安全問題，未來軟硬體協同設計和安全是未來極為重要的賽道。
