雖然驍龍888+的機型才剛剛釋出，而且這會是下半年主場，但明年的處理器訊息卻很多了，驍龍898，天璣2000，Exynos2200都蓄勢待發，當然大部分比較關心的還是驍龍898（爆料名，一切以官方為準），因為這是明年安卓手機的主力。
關於驍龍898的訊息已經有很多了，ARM V9指令集，A710和A510核心組合，超大核X2核心主頻將高達3。1GHz，整合更強的X65 5G基帶晶片，GPU方面將更新為Adreno730 ，綜合跑分可能會達到100萬分，工藝方面前期為三星4nm工藝，後面將會改為臺積電4nm工藝。
但是不出意外應該會是驍龍898為三星工藝，而三星898+為臺積電工藝，如果驍龍898有三星和臺積電兩個版本，這樣其實是不利於產品銷售的，畢竟大部分人肯定都想要臺積電版本的，對於手機商來說，這種處理器混用也容易引起消費者不滿。
所以驍龍898肯定還是三星工藝，那麼問題來了，驍龍898會不會像驍龍888一樣變成火龍呢？或許明年並不會了，驍龍898或許就不熱了。
沒有對手
首先第一個就是沒有競爭對手，今年的驍龍888為什麼表現不理想呢？很多人責怪為三星工藝，其實主要是麒麟9000這邊給的壓力太大了，正常來說第二年釋出高通旗艦都是比頭年9月份的麒麟更出色，但今年卻不是。
今年麒麟9000明顯堆料太厲害，這讓高通驍龍888也不得不改變策略，要知道驍龍888沒出來之前一直有爆料這是一款神U，而明年沒有麒麟晶片了，高通的主要對手是聯發科，所以驍龍898就不需要太激進的堆料了，這樣一來功耗自然也會有所下降。
GPU架構更新
驍龍888還有一個發熱原因是什麼呢？那就是GPU，Adreno660相比Adreno650效能提升了30%多，而巧合的是頻率也高了30%多，這就說明驍龍888相比驍龍865的GPU架構壓根就沒變，就是提升了一子頻率。
而驍龍898將會用上全新的Adreno700系GPU，這就意味著架構要更新了，如果技術給力，透過加架構更新帶來50%的能效提升完全不是問題，就算高通喜歡擠牙膏，只給25%能效提升，那這也會讓GPU更加省電同時效能更強。
ARM核心大改
此外還有很重要的一點，那就是ARM大更新，ARM帶來全新V9指令集，最為關鍵的是萬年不變的A55終於更新了，小核更新效能更強，這就意味著，小核比以前能做的事情更多，很多需要大核完成的可以交給小核，這樣也能降低綜合功耗。
而且這裡有必要說一下，驍龍898會用上X2大核，但個人覺得3。1GHz應該是驍龍898+的，驍龍898應該還是2。84GHz，畢竟這個頻率的X2也很厲害了。今年的驍龍888可能對這種超大核的排程還不熟練，明年應該會好很多，而且X大核心其實日常即使玩遊戲也沒有必要開啟，A710就足夠了，反正這種三叢集的CPU架構很有很大的排程最佳化空間。
當然很多人會說，明年能達到100萬分嗎？只能說非常輕鬆，要知道驍龍865最初只有56萬分，後面被直接搞到了70萬分，而驍龍888已經可以跑到86萬分，除了效能提升，安兔兔版本升級，往往也會提升分數，相信安兔兔V10版本，驍龍898突破100萬分不難，而且不會再像今年驍龍888這麼熱了。
